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清华同方30亿投建led基地 全面进入“led产业时代”
2024-05-30 10:50    6240    中华厨具网

2010年8月8日,清华同方南通led半导体产业基地一期工程正式奠基开建。这是继在北京和沈阳建立led芯片和led tv背光源产业基地之后,清华同方在南通开发、建设高亮度led应用综合性的产业基地。

中国工业和信息化部领导、中共南通市市委书记罗一民、南通开发区党工委书记陈德新、同方股份有限公司董事长荣泳霖、同方股份有限公司副董事长、总裁陆致成等出席奠基仪式并致辞。

借势发力 建设创新型产业基地

2009年10月,国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部等六大部委公布《半导体照明节能产业发展意见》指出,“半导体照明是继白炽灯、荧光灯之后照明光源的又一次革命。半导体照明技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大,被各国公认为最有发展前景的高效照明产业。”

“国家鼓励国内加大对led产业自主创新的投入,支持企业研发具有自主知识产权的核心技术和大生产技术,缩小与世界先进水平的差距。优先考虑基础性、共性技术和亟待解决的核心技术,重点突破外延生长、芯片制造的关键技术。” 中国工业和信息化部相关领导在清华同方南通led半导体产业基地奠基仪式上表示。

“目前长三角地区已经成为我国半导体照明产业集群区域之一。江苏拥有大量的技术和商业人才,产业化经验较丰富,资本力量较为雄厚。” 同方股份有限公司董事长荣永霖表示,清华同方南通led半导体基地的建设将进一步推动长三角led半导体产业的发展,形成产业集群效应和示范性作用。

目前,清华同方已经掌握了大功率芯片、外延片产业化生产的led核心技术。随着清华同方南通led半导体基地的建成,将填补我国在高亮度、大功率led外延片、芯片生产领域的空白,有利于我国独立自主地发展led产业,同时带动原材料、中游led器件和封装、以及下游led应用产品的发展。

“清华同方led半导体基地选择建在南通,这不仅符合南通建设沿海低碳经济开发区的宗旨,更对南通经济的快速发展,解决当地劳动力就业将起到积极的推动作用。” 中共南通市市委书记罗一民表示。

“清华同方南通led半导体产业基地的建设,将极大的推动同方股份产、学、研、用相结合,科技与经济相结合,并成为建设创新型城市的先行区和示范区,也将极大地推动半导体照明产业的发展。” 同方股份有限公司副董事长、总裁陆致成在奠基仪式上表示。

据了解,此次南通同方科技园有限公司总投资292482万元,在南通经济技术开发区内建设高亮度发光二极管(led)应用产业生产基地(一期)项目。项目实施后,南通同方科技园有限公司将形成年产17.06亿粒外销高亮度发光二极管led芯片(192万片高亮度蓝绿光led外延片)、200万片led背光模组、 200万台led液晶电视、100万台lcd液晶电视和50万台蓝光dvd、1600万套led灯具和960万套线材与电源板加工的产能三班制生产,同时可以安置员工4500人。

依托优势 全面布局led产业链

作为国有控股的高技术上市公司,一直以来,同方股份都秉承着“承担、探索、超越、忠诚、责任、价值”的企业文化理念,坚持“科技服务社会”的宗旨。在2004年初,同方股份依托清华大学led产业相关技术力量同时联合国外知名led研究机构,在消化吸收国际先进技术的基础上,通过自主开发、研究、引进等方式掌握了包括高亮度蓝绿光led外延片生长与芯片制备工程在内的核心关键技术,迅速拥有了与国际接轨的技术力量。

“清华同方已经具备了丰富的产业化开发经验,拥有相当规模的产业化设备,并承担国家‘863’项目‘氮化镓基蓝/绿色高亮度led的产业化关键技术’。” 同方股份有限公司副总裁王良海告诉记者,“目前,清华同方已经形成了led外延片、芯片制造及封装、终端产品的生产和应用、到城市景观照明完整的产业链和规模化生产,并拥有led外延及芯片制造专利近30项。”

“外延片、芯片、封装等技术方面有很多专利问题。国内一些公司提到自有专利,基本都是产品边缘性技术,而不是核心的技术。清华同方在led方面有着垂直结构衬底剥离、导电导热新衬底键合、芯片分离、表面粗糙化等关键技术和原始专利。”同方股份有限公司半导体及照明产业本部常务副总经理、研究员刘刚表示,和荷兰lemnis公司的合作,也已经解决了欧美市场的专利问题。

据介绍,目前清华同方已经掌握可应用于led tv背光产品、室内功能照明的led外延芯片、芯片封装技术;完成了led tv背光模组产品和大功率功能照明器件的技术开发,其中led背光模组产品已经成功投放市场,成为全球仅次于韩国三星的第二个完成产品批量生产和销售的企业;led大功率功能照明产品也即将进入批量化生产。

随着南通led产业基地的建设,清华同方的led产业布局已经基本完成,并全面进入了“led产业时代”。同时,在我国实现高亮度、大功率led外延片、芯片规模化生产,将有利于改变高端产品为国外所垄断的局面,降低企业生产成本,提升我国led产业的国际竞争力。

而根据国家《半导体照明节能产业发展意见》明确提出的目标,到2015年要使关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化,上游芯片规模化生产企业达到3~5家。

“清华同方的目标就是在2011年led芯片生产规模达到国内第一。”王良海表示,同方未来三年在led光电产业的投资规模将高达30亿元,主要集中在芯片领域,力争成为全国最大、全球前三的芯片供应商。

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