10月21日—23日，主题为“合作创新 整合优化 持续发展”的第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在苏州国际博览中心拉开帷幕，国内led 大功率芯片专家——晶科电子携其新品倒装焊高压hv-led模亮相本次博览会，吹响晶科“芯”战略布局华东市场的号角。

在此博览会的颁奖典礼上，晶科研发的倒装焊高压hv-led模组继“南海杯”国家半导体照明产品及应用创新大赛后在众多参赛产品中再度夺得“研发创新奖”。

晶科电子董事总经理肖国伟博士表示，相比较传统的dc—led照明产品，晶科结合了倒装焊模组和倒装焊hv-led的技术优势，研发出倒装焊高压hv-led模组，突破了正装产品中隔离单元间互联爬坡的工艺难点，通过衬底上的布线，互联变得更简单，生产良率高，并可通过不同的衬底电路设计，实现芯片的不同连接方式，使得工艺更加简单灵活。

业内人士预估，在中国本土生产大功率高亮度芯片的企业中，晶科占市比可排名遥遥领先。晶科电子定位于中高端的品牌目前已建立，其产品的90% 以中国大陆为主要销售市场；未来晶科电子还将会通过吸引一系列的投资来完善品牌建设，更好面对未来良好的照明前景，通过集成芯片、模组芯片，这样来降低整个led光源和系统的成本，这也是所有企业应该去遵循的一个市场规律。

晶科电子长期致力于应用所拥有的自主知识产权的核心技术，依托由5名博士、博士后、20余名硕士及多名具有十余年led行业经验的高级技术人员组成的研发团队，开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光led芯片和多芯片模组产品，是国内领先的大功率、高亮度、高稳定性蓝光led芯片制造企业。

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