为了进一步降低led的成本，目前业界有一些供应商在尝试利用更便宜的矽和金属材料作为衬底材料开发高功率led，但这种做法在2011年初的时候还是一个不错的题目，但到了去年第三、四季度，随着led产能需求和蓝宝石衬底制造的产能扩张，去年底蓝宝石的价格与去年初相比已降低了一半以上。例如，去年初蓝宝石的价格还要30多美金，但到了去年底最低报价大概只有7美元。当蓝宝石价格已掉到10美元以下时，用其他材料做衬底的优势就不明显了。

矽衬底的技术其实发展得蛮早，但是一直没有发展起来，主要是因为有以下几个重要问题：一是矽的缺陷比较多，它的发光效率比较差。二是用矽做外延成长时，由于矽本身会吸收光线，因此必须把矽拿掉，用别的基材(不管是用金属还是其他基材)来做光源的承载体。这里必须做一个基板的转换，这个工艺本身并非那么容易。而且，当你增加一道工艺将矽衬底换成别的衬底时，基本上使用矽的好处就没有了。而用蓝宝石做衬底不需要另换基板，制造工艺简单，随着蓝宝石成本的不断下降，矽的低成本优势将变得不明显。

从led成本上来看，用碳化矽做衬底的成本远高于蓝宝石衬底，但碳化矽衬底的光效和外延成长品质要好一些。碳化矽材料分不透光和透光的两类，如用透光的碳化矽材料做衬底成本就更高，而不透光的碳化矽跟矽材料一样，外延后也必须做基板的转换，这个基板转换过程会涉及到另一种工艺，良率也存在一定问题。所以目前主要是以蓝宝石材料为主，该技术已经发展得比较久也非常成熟。

现在很多做节能灯的厂家都在做led灯具，但是要看到，led灯具价格从30美金降到10美金，很多成本要被压缩，所以现在关心的是“每一美金能得到多少流明”。以800流明的灯泡来讲，2011年封装完成后大概平均是1美金200流明(业内的平均水准是160-180流明左右)，最好的可以做到250流明，2012年初计划做到300、400流明，led球泡灯的价格届时也会同步下跌。

至于led球泡灯何时能真正起量上行，明年应该是个比较特别的时间点。很多预测都表示在2013或2014年led照明会出现大幅増涨，但也有人说要等到2015年。但根据最近的观察来看，由于供需不稳定，背光需求量的下降，以及欧美市场不稳定，led降价速度又比较快，预计这些因素将刺激led照明市场提前起量。当年第一颗节能灯泡的价格大概是20-30美元左右，现在已降到2-3美金。现在的led照明灯泡可能也会走差不多的一条路，现在led节能灯泡得价格已从最初的50美金左右降到现在不到20美金。预计2012年第三或第四季度，最晚2013年初就能看到led照明市场的起量。

高压led是帮助业界解决散热和光效难题的最新尝试，目前主要针对照明市场开发50v左右和70v左右的两种高压1w led。这使得客户可通过不同的排列组合搭配轻易满足220v或110v市电的要求。根据电路控制设计专家和芯片设计专家的意见，设定了这两种电压区间的led，使之与市电最容易匹配，这是目前主推的，也是最先提出来的，很多厂家在跟随。

使用高压led的好处在于减小了压降的损失，同时有效降低了驱动电流，电路中就可以使用更细的铜线。高压led已经量产一年多了，高压led的光效好很多，单颗亮度可以达到120lm/w，低压led一般在100lm/w左右。根据光效或总输出流明，客户可以灵活地选择。以1w的led做平台来设计。与低压led相比，高压led的热能会均匀分布在芯片上，低压led的热能会聚集在被某个区间，尽管散热做得很好，也会因为这个区域持续强受热而裂化。而高压led可以通过整个芯片均匀地传递热能，因此稳定性相对较好。

高压led今后将是空间受限应用的一个主流需求趋势，比如球泡灯和投射灯。在传统使用高功率的地方，如舞台灯和洗墙灯，因为其空间不受限制，可以布控一些电压控制电路，这时候采用高压或是低压led，差别不太大。但是像球泡灯那样不太好布置控制线路的的小空间里，高压led芯片是一个很好的解决办法。

目前涉及的市场很多，前几年显示器背光占主体，但最近比较关注的是照明市场，因为这是一个新的应用和值得大家期许的领域。从取代量和接受度方面来看，主力市场是球泡灯和灯管，一个是集中在很小的灯泡内，另一个是散开到整条灯管。这两个应用和设计不太一样，但相辅相成。

目前看来，高压led的成本高于低压led，但随着高压led产品的使用量和生产规模的扩大，可能情况就不尽然了。以现在的角度来看，高压led的工艺比较复杂一点，但半年或一年以后，当它变成一个稳定的市场之后，良率将会提高，成本将会慢慢降下来。预计2012年第二、三季度之后，这个市场将会越来越稳定。

目前cree和osram也在做高压led，大陆也有2到3家在做。目前有一些使用高压led的球泡灯案例，且已经有成品在市场中进行销售。国际知名的一些灯泡厂商都在使用。

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