2018年2月1日，高度集成电源管理、ac/dc电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：dlg)宣布，推出可配置混合信号ic(cmic)greenpak™ slg46824和slg46826，这是继dialog收购cmic技术开创者和市场领导者silego technology公司后首次推出cmic新品。

slg46826和slg46824是市场上首款采用简单的i2c串行接口支持系统在线编程的cmic。通过允许将一个未编程的greenpak芯片安装在pcb板上，在系统内对非易失性内存(nvm)进行编程，简化了开发流程，轻松实现系统设计。该灵活性还为生产环节带来便利，可以在生产线上通过对非易失性内存进行编程，轻松地为器件修改配置或添加功能。该器件上的nvm支持1,000次擦/写次数。此外，slg46826包括2 kbits的eeprom仿真存储器，可以替代客户板上的一个兼容i2c的串行eeprom，支持备份配置数据、校验和一个序列号的存储。

这两款cmic均采用2.0 x 3.0 mm 20引脚stqfn封装，具有低功耗模拟和数字资源，如模拟比较器(acmp)、内部基准电压、上电复位和更先进的数字资源，如多功能宏单元。使用内部低功耗基准电压运行低功耗模拟比较器，对于两个连续监测外部信号的acmp，其典型功耗仅为2.5 μa。此外，2.048 khz振荡器在运行时仅消耗几百纳安电流，非常适合看门狗定时器应用，或其他需要低速振荡器并始终运行的设计。上电复位模块一直运行，确保器件能够在任何功率上升速度下正确初始化，而且在3.3 v电源电压下仅消耗100 na 电流。 这些器件还具有双电源供电能力，为在两个电压之间转换信号提供了更多优势。

dialog半导体公司副总裁兼可配置混合信号业务部总经理john teegen表示：“这两款芯片是我们首批能够在系统内编程的greenpak器件，可以在系统内编程的灵活性和可多次编程的优势，使它们成为gpak产品系列的卓越新成员。先进的功能和超低功耗将为广泛的电池供电的应用带来重要价值，并拓展所支持的应用范围。”

目标应用包括：

消费类电子

● 物联网(iot)设备、可穿戴设备、智能标签

● 智能手机、平板电脑、笔记本电脑

● pc及其外设

● 耳机、头戴式耳机

● 智能建筑、智能电视、机顶盒

商用和工业电子

● 服务器

● 嵌入式计算

● 医疗设备

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关于dialog半导体公司

dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路(ic)供应商。dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，dialog几十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。dialog 半导体公司总部位于伦敦，在全球设有销售、研发和营销办事处。2016年，dialog实现了约11.98亿美元营业收入，是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2,050名员工。公司在德国法兰克福(fwb: dlg)证券交易所(regulated market, prime standard, isin gb0059822006)上市，其股票是德国tecdax技术股指数的成份股。

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