2018年7月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(qualcomm)产品的sig mesh多协议物联网平台。
sig mesh于2017年推出，该协议本身就是在qualcomm的csr mesh基础上演变而来，因此qualcomm在这一技术是最早的开创者，并对此有深厚的积累。目前支持sig mesh的qualcomm芯片，既有在老产品的升级，如csr102xa05系列升级为csr102xa06以支持sig mesh，同时也推出新一代多模产品qca402x系列，兼容sig mesh的同时，兼容wifi及zigbee 3.0。qualcomm的蓝牙mesh主要用于设备直接的信息发送与接收，对于接收到的信息做执行并把信息转发给周边其他设备，从而增加了蓝牙的传播距离，同时保障组网链接的安全性。
qualcomm的蓝牙mesh设计可以完全兼容sig mesh的网络标准，让设备可以在mesh网络中相互通信。并支持大范围的家庭控制与自动化的产品，包括智能照明、智能家电、零售广告、商业及工业应用。该蓝牙mesh设计提供了兼容性，让使用该技术的机构都能获得既安全又标准化的网络结构。
qca4020是一款多模的soc芯片，包含了蓝牙5.0，双模wi-fi及802.15.4无线协议(包括zigbee®和thread)，而同一系列的另一块芯片qca4024支持蓝牙5.0及802.15.4。两个平台都支持硬件加密功能，并拥有低功耗、集成化成本优势，可以帮助碎片化的iot场景，为oem客户提供灵活的产品开发，并支持在不同品牌的多种不同的物联网无线标准、协议及框架下产品的通讯，同时连接到系统网络、云端及应用服务中。
图示1-大联大诠鼎推出基于qualcomm产品的sig mesh多协议物联网平台的系统架构图
功能描述
● bluetooth 5–low energy与csrmesh™连接;
● 低功耗wi-fi–2.4 ghz/5 ghz频段的802.11n;
● 802.15.4–zigbee3.0与openthread;
● 双核处理：面向客户应用的专用arm® cortex® m4 cpu，面向bluetooth low energy驱动及802.15.4控制与安全功能的低功耗arm cortex m0 cpu;
● 先进的、基于硬件的安全性：具备安全启动、可信执行环境、加密存储、密钥分发与无线协议安全性;
● 多协议：全网络堆栈，具备面向homekit与ocf的预集成软件;
● 预集成对云服务的支持：awsiot和microsoft azureiot终端sdk(可连接终端与azure iot hub);
● 全面的外设与接口支持：spi、uart、pwm、i2s、i2c、sdio、adc以及gpio;
● 集成的传感器中枢：面向后处理支持低功耗传感器的使用场景;
● 小型封装：支持优化的产品形态兼容wpc qi中功率规范。
更多的产品及方案信息，请洽大联大诠鼎集团技术人员：。或参考大联大官方网站，并欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台：(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。
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