中国，北京- 2019年4月23日- silicon labs(亦称“芯科科技”，nasdaq：slab)日前推出了下一代wireless gecko平台――series 2，设计旨在使能物联网(iot)产品更加强大、高效和可靠。基于wireless gecko产品组合领先的rf和多协议能力，series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的series 2产品包括小尺寸soc器件，具有专用的安全内核和片上无线电，和竞争解决方案相比，其可提供2.5倍无线覆盖范围。
物联网开发人员经常面临无线覆盖范围、功耗、尺寸、安全性和成本等产品设计方面的权衡。series 2无线连接产品组合通过高集成度的soc选项和可重用软件简化了物联网产品设计，使得rf通信更加可靠且节能。series 2可帮助开发人员优化系统成本和性能，适用于各种智能家居、商业和工业物联网应用。
silicon labs高级副总裁兼物联网产品总经理matt johnson表示：“随着物联网设备的使用和种类日益增多，开发人员正在寻求灵活的连接解决方案，以便帮助其快速将差异化产品推向市场，同时减少成本，降低设计复杂性。series 2产品改进了多种设计元素，包括无线性能、软件重用、rf通信可靠性和增强的安全性，以加速物联网的开发、部署和采用。”
silicon labs公司series 2的首批产品包括支持多协议、zigbee®、thread和bluetooth®网状网络的efr32mg21 soc，以及专用于低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的efr32bg21 soc。这些soc是线路供电的物联网产品的理想解决方案，例如网关、集线器、照明、语音助理和智能电表等。
series 2 soc为开发人员提供了无与伦比的系统设计优势：
• 最佳的rf性能，+20dbm输出功率和高达+124.5db链路预算;
• 强大的无线电，更高的抗干扰性能;
• 强大的处理能力，采用带有trustzone技术的80mhz arm® cortex®-m33内核;
• 低活动电流(50.9μa/mhz)，满足严格的绿色能源要求，受益于低功耗40nm制造工艺技术;
• 业界最小的多协议soc，采用4mm x 4mm qfn封装;
• 更少的bom数量和更低的系统成本，较少的匹配元器件，无需片外电感或功率放大器;
• 灵活的预认证模块，基于efr32xg21 soc，计划在第三季度发布。
安全设计
efr32xg21 soc具有增强的安全功能，使开发人员能够在连接产品中实现强大的安全性：
• 专用安全内核，可实现比软件技术更快、更低功耗的加密;
• 真正的随机数生成器，使设备证书密钥不易受到攻击;
• 安全启动加载，确保固件镜像和无线更新的可靠性;
• 安全的调试访问控制，有助于oem防止对最终产品的未授权访问。
利用引脚和软件兼容、并带有其他专用安全技术的wireless gecko series 2 soc和模块，开发人员能够创建具有增强安全功能的下一代互联产品，有助于提高消费者信任度并推动大规模物联网应用。
通过series 2，设计人员可以利用silicon labs的simplicity studio集成开发环境(ide)将安全的下一代物联网产品快速推向市场。simplicity studio ide通过各种工具加速产品上市，包括统一的无线开发套件、sdk、能耗分析器、专利网络分析器、应用演示和移动应用程序等。
价格与供货
efr32mg21和efr32bg21 soc现已量产并可提供样片，采用紧凑的4mm x 4mm qfn32封装。wireless gecko入门套件主板和efr32xg21无线子板现已上市。有关efr32xg21 soc和开发套件的价格，请联系各地silicon labs销售代表或授权分销商。
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