手机芯片的江湖从来都是腥风血雨。进入5g时代，江湖再掀波澜，一场5g芯片之争风云再起。这次谁胜谁负?谁将问鼎?
从五强争霸到三足鼎立，江湖格局渐明
手机芯片一般指soc芯片，它将基带芯片和cpu、gpu等应用处理器集成在一起。回顾过去，业界一贯的做法是先攻克基带芯片，然后再将之与应用处理器集成于soc。5g时代同样如此。
早在2019年2月之前，如上表，高通、华为、mediatek、英特尔、三星和紫光展锐六大芯片巨头相继发布了5g基带芯片。在这场竞赛中，工艺制程从10nm发展到7nm，支持的网络能力从仅支持nsa发展到支持nsa/sa双模，芯片的集成度、性能、能效和连接能力越来越强。直到2019年4月英特尔宣布正式退出5g智能手机调制解调器业务后，5g手机芯片基本形成了五强争霸之势。
自2019年4月后，随着全球运营商陆续商用5g，5g芯片之争进入白热化。
2019年9月，三星和华为几乎同时发布了5g soc芯片，分别是exynos 980和麒麟990 5g。但麒麟990 5g采用最新7nm euv工艺，定位旗舰级。而exynos 980采用的是8nm工艺，被业界认为是定位中端手机的产品。三星虽然赶了个早，但性能上却差了一截。
11月26日，mediatek发布了5g soc芯片天玑1000，集成了自家的基带芯片helio m70，定位旗舰级，在性能上各种跑分一马当先，引起了业界广泛关注，被誉为是mediatek在5g时代的超车之作。
仅隔几天后，高通一口气发布了两款最新的5g芯片产品，骁龙865和骁龙765系列。其中，定位中端的骁龙765采用了集成5g基带的soc方案，定位旗舰级的骁龙865采用了外挂x55基带的方式。
至此，在2019年收官之际，5g 芯片的竞争格局已基本形成高通、华为、mediatek三足鼎立之势。
谁胜谁负?各有千秋
如果非要比个高下，那就来比较一下各自公开的基本配置和性能吧。考虑麒麟990发布时间较早，而天玑1000和骁龙865的发布时间仅相差几天，两者自然成为了业界相互比较的对象。
在cpu方面，天玑1000采用4个2.6ghz的a77+4个2.0ghz的a55，骁龙865采用1个2.84ghz的a77+3个2.42ghz的a77+4个1.84ghz的a55。从架构上看，天玑1000采用“4大4小”的结构，而骁龙865采用的是“1+3+4”的结构，看起来天玑1000更偏于整体性能的均衡，而骁龙865由于有一颗主频更高，单核性能可能更好。网上报道的geekbench跑分也印证了这一猜测，骁龙865的单核/多核跑分为4303/13344，天玑1000为3811/13136，单核性能上骁龙865更好，多核性能上两者差不多。
在支持频段和最高速率方面，天玑1000支持6ghz以下频段，最高下行速率达4.7gbps，最高上行速率为2.5gbps;骁龙865支持6ghz以下和毫米波频段，最高下行速率为7.5gbps，最高上行速率为3gbps。
先说说5g nr的理论速率，在6ghz以下频段5g nr的单载波带宽为100mhz，支持4*4mimo，也就是5g手机支持4天线接收时，理论峰值速率为2.34gbps左右。
天玑1000是怎样做到下行最大速率4.7gbps的呢?原因是采用双载波聚合技术，即可以将两个100mhz的带宽聚合为200mhz，速率也就刚好翻倍了。
双载波聚合技术非常适合中国运营商的5g网络部署。以中国移动为例，其5g频谱资源是2.6ghz上的160m带宽，而5g nr的单载波带宽为100m，这需要双载波聚合技术支持;再以中国联通为例，联通的5g网建设目标是以 3.5ghz 频段作为城区连续覆盖的主力频段(2.3gps网速)，2.1ghz 频段用于提高5g覆盖及容量补充(1gps网速)，若手机不支持双载波，只能单独享用2.1ghz或3.5ghz频段，网速最快只有2.3gbps，且两个频段间还会经常发生切换，而若手机支持双载波，不仅可通过载波聚合技术实现2.1ghz和3.5ghz网速叠加，享受到3.3gbps的最高网速，还无需切换，保持5g网络始终在线;另外，双载波聚合技术还支持联通与电信5g共建共享，将联通和电信分别拥有的100m带宽的3.5ghz 5g频段聚合为200m，实现覆盖翻倍、速率翻倍。
再说骁龙865的最高下行速率为什么能达到7.5gbps呢?原因在于它支持毫米波频段，根据5g标准，5g毫米波频段的单载波带宽可达400mhz，理论最高速率自然比6ghz以下频段高很多。
骁龙865为什么要支持毫米波频段呢?因为美国运营商的5g商用网络采用的是毫米波频段。不过，目前除了美国，全球其它地方的5g商用网络都采用的是小于6ghz频段，高通兼顾了美国市场。
两者最大的不同是，天玑1000采用的是5g soc方案，而骁龙865依然采用了外挂基带的方式。且此次外挂方式与过去骁龙855外挂x50不同，骁龙865把4g基带芯片也从soc里移除了，并将之与5g基带一起封装于x55，这意味着骁龙865和x55是搭配销售的。
这让业界感到意外。soc方案具有集成度高、性能强大的优势，是5g手机芯片的发展方向，而外挂方案功效低，且会占用更大的手机空间而导致电池容量受限，这在3g和4g时代已得到了证明，可高通为什么没有在旗舰级5g芯片上采用soc方案呢?
业界有两种猜测，一种说法是因为x55要支持毫米波，集成进865后可能会牺牲一定的性能和连接能力，外挂方案性价比最高;另一种说法是为了优先满足苹果的需求，因为苹果一直采用外挂基带的方案。
所以，总的来看天玑1000和骁龙865两者各有千秋，由于市场定位有差别，天玑1000的优势在于支持5g soc，在小于6ghz频段下性能优秀，而骁龙865的优势在于可支持毫米波。
从市场角度看，天玑1000更迎合主流5g市场需求，尤其是中国，骁龙865兼顾了美国市场，但支持毫米波对中国、欧洲等5g市场来说用处并不大，直到2021年需要毫米波的也只有美国。从gsa全球5g运营商的数据来看，56个中只有3个会用到毫米波，而这3个中有2个也兼用小于6-ghz频段技术。这也不由让人猜测，以后很有可能会出现一款手机分为mediatek版本和高通版本的现象，mediatek专供全球市场，而高通版本专供美国市场。
三足鼎立，利好产业
其实，站在5g产业发展的角度看，谁比谁强多少并不重要，重要的是，三足鼎立之势利好5g产业。
众所周知，4g改变生活，5g改变世界。5g网络很厉害，网速是4g的10倍，时延也比4g快10倍，还能通过端到端网络切片使能一张网络赋能千行百业数字化转型。但回顾移动通信史，网络从来不是唯一的决定因素，芯片、终端与网络相互促进形成规模效应，才是恒古不变的成功法则。
2g时代gsm能战胜cdma，得益于gsm手机的丰富性。4g时代空前精彩的移动互联生活，同样也得益于琳琅满目的全网通智能手机的普及。终端越丰富越便宜，网络连接的用户就越多，单用户均摊的网络成本就越低，两者相互促进，就形成了规模效应，从而推动了移动产业滚滚向前发展。
但过去每一次更新换代之际，芯片、终端往往总是落后于网络至少2-3年，令行业苦不堪言。比如，业界最经典的笑话发生在2g时代，1991年全球第一个gsm网络开通，但苦于没有手机支持，德国运营商mannesmann的高管在第二届gsm大会上以几乎愤怒的口吻吐槽gsm就是“god send mobiles”的简称，言外之意就是网络我建好了，现在就只能祈祷上帝送手机了。3g和4g时代同样如此。
如今进入5g时代，5g芯片在5g元年就早早形成了三足鼎立之势，一改过去一家独大的格局，这必将快速推动5g手机普及。
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