pvd(物理气相沉积)技术即在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体(或等离子体)过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。其早在20世纪初已有些应用，但30年迅速发展，成为一门极具广阔应用前景的新技术，目前其主要应用于半导体制造的流程之中，在注塑模具，五金模具以及机械与化工领域均有应用。

pvd设备则是pvd技术的载体，其主要由泵、溅射装置、真空测量和检漏系统组成。

产业政策——对于pvd设备较为重视

从政策环境上来看，我国对于pvd设备较为重视，其主要体现在相关政策对于发展半导体设备的支持。如《“十三五”国家科技创新规划》中，薄膜设备(pvd设备、cvd设备等)被列为国家需要攻克的高端制造装备;《国家高新技术产业开发区“十三五”规划》中也提到，要推进集成电路关键装备的关键核心技术突破与应用。

技术工艺——应用范围不断扩展

pvd最初的研制主要用于制造人造卫星需要耐磨的零部件，随着其处理技术不断发展，pvd技术的应用范围也开始不断扩展。

目前，pvd已经演化出了较为固定的气化、迁移和沉积的流程，且根据不同的材料与下游应用，演化出了不同的pvd技术。

竞争格局——应用材料占据大头

全球pvd设备市场，应用材料(amat)基本上实现了垄断。semi数据显示，amat所占全球pvd市场份额约为85%，其次为evatec和ulvac，分别占6%和5%。

市场规模——市场规模稳定增长

近年来，全球pvd设备市场稳步增长，2019年，全球pvd设备市场规模已超过25亿美元。虽然2020年，全球经济受到新冠疫情的冲击，呈现出明显的下行态势，但pvd设备下游领域增长十分强劲，预计自2021年起，全球pvd镀膜机的消费量将进一步呈现上升趋势， 2025年市场规模将达到32.51亿美元左右。

国产化分析——国产化率不断提升

近年来，我国pvd设备制造工艺不断进步，pvd设备国产化率不断上升，截至2019年，我国pvd设备国产化率已达到15%左右。但从我国pvd设备制造技术的进展情况来看，部分类型的产品我国仍暂无生产能力，与海外龙头企业之间仍存在一定的差距。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

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