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建构端到云整合框架,研华助推制造业实现aiot价值蓝图
2024-05-22 14:50    5972    中华厨具网

本期导读

实施aiot的最终意义在于展现数据的真正价值,这涉及到从边缘设备端到云的一系列复杂过程。近期,研华也凭借在边缘计算领域的技术及产品优势,成功入选“2020中国边缘计算企业20强”,并荣获“2020中国边缘计算推动力企业”。

研华通过wise-paas云平台、边缘智能 & ai的紧密整合,打造出目前最完整的端到云aiot解决方案框架,助力制造企业化繁为简,加速实现人工智能应用的落地。

工业物联网正迎来其前所未有的机遇,无论是高科技制造业,还是传统制造业,都迫切希望建立以人工智能为核心的工业物联网架构。但是,实施aiot的最终目标是如何使数据展现其真正的价值并为企业所用,这涉及到从边缘设备端到云的一系列复杂过程。

研华嵌入式物联网事业群产品经理alan kao指出,构建aiot首先要考虑的是数据采集和集成,然后是大数据的可视化呈现。这一过程看似很容易达成,但在实际应用过程中往往还需要考量诸多因素。企业需要付出大量的资源、人力和时间来进行复杂的集成和开发工作,这也是很多制造企业在实施aiot过程中面临的难题。

为了帮助企业应对挑战、化繁为简,研华将其edgeintelligence、wise-paas、人工智能和其他解决方案整合到一个完整架构中,助力制造企业加速实现由端到云、以人工智能为驱动的工业物联网应用。

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eis+ai+deviceon

确保设备稳定智能运行

想要确保设备边缘端智能稳定运行,alan kao建议,企业可以从几个关键组件着手。

首先,硬件部分以边缘智能服务器(edgeintelligence server,eis)为基础。它不仅提供常见的risc和intel atom等架构选项,还提供采用intel core i 3/5/7、xeon和其他高阶处理器配置的机型,以及数据集成和设备管理的相关套件,堪称市场上第一套支持高阶x86架构的边缘计算系统。值得一提的是,eis还默认支持modbus、opc ua、odbc等通信协议,可满足70-80%的设备数据集成要求。此外,对于其他通信格式,它还提供了sdk(示例代码和原始代码),以帮助用户快速完成开发和集成。

另一个重要的软件组件是wise-paas/deviceon,该组件可用于对eis设备运行状态信息进行采集和可视化,并可通过ota升级eis软件、固件和bios。此外,eis还嵌入了node-red逻辑引擎,便于用户有效编辑边缘设备。

如何将人工智能功能引入设备边缘端?

为帮助企业简化繁琐设置,研华与intel展开合作,将intel的movidiusx vpu集成到研华的vega模块。该模块可嵌入eis中,搭配edge ai suite呈现出更强大的人工智能加速效果。edge ai suite是一种用于人工智能开发的软件工具包,可以让用户在各种应用场景中快速实现人工智能功能。

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端到云一站式服务

加速ai应用落地

研华业务发展经理sam chuo补充说,藉由edge intelligence可以进一步连接wise-paas云平台,构成由端到云的一站式服务。

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以宏远兴业公司为例,在项目初期考虑到当时生产线的管理需求,仅引入了eis和wise-paas/deviceon用于收集制膜机的数据。

后来,了解到wise-paas工业物联网云平台的强大功能,不仅可以通过wise-paas/dashboard创建仪表板来满足数据可视化的需求,透过wise-paas/apm实现机器参数的点位管理和资产绩效管理,还能够通过wise-paas/afs实现人工智能预测和分析。

因此,宏远兴业与研华展开进一步合作并进行相关概念验证(poc)。将制膜机的数据上传到wise-paas平台,对关键参数进行监控,掌握良品率的变化,并开发出人工智能预测质量分析模型,甚至还能在eis中进行实时计算,预测每批膜品的质量是否达到良品率目标。

这个案例充分展现了“eis+deviceon+wise-paas=edge-to-cloud intelligence & ai”整合框架的应用价值。同时,这个框架不仅可以用于工厂内部的良品率预测,还能用于设备生产端。

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在业界因“swan天鹅牌空压机”而享有盛誉的东正公司,已将eis和wise-paas集成到其出售的机器中。这样一来,客户便能够实时读取空压机的状态信息和外部数据,对诸如电压、电流、温度和气密阀压力等信息一目了然,从而实现软件服务增值的第一阶段目标。在第二和第三阶段,东正公司希望变被动维修为主动服务,然后逐步推动商业模式转型,将自身定位从设备提供商转变为服务提供商。

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越来越多半导体制造商也开始引入edge intelligence& ai整合解决方案,主要原因是半导体工厂需要测试大量元件,并将测试数据发送给后台进行分析。最初,半导体厂商考虑使用商用计算机收集数据,但是后来发现稳定性不佳,遂改用eis进行数据采集,并用wise-paas/deviceon监控其主机、网络传输和软件运行状态。鉴于庞大的数据量以及对稳定性的严苛要求,使半导体行业成为当前对wise-paas/deviceon需求度最高的应用领域。

通过wise-paas、edge intelligence & ai的紧密整合,研华打造出目前最完整的端到云aiot解决方案框架。藉由端到云一站式服务,制造企业甚至可以轻松使用高阶eis模型来处理复杂的边缘计算和人工智能推理任务,从而加速人工智能应用在智能制造领域的落地。

(转载)

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