华为消费者业务ceo余承东近日承认，由于美国对华为的第二轮制裁，到9月16日华为麒麟高端芯片就将用光库存。在芯片危机上华为如何破局?多方都在关注。美国cnbc网站11日分析称，华为有5个选择，但同时“所有5个选择都面临重大挑战”。有分析称，“中国芯”只是时间问题，中国政府也发布了促进芯片产业的战略，美国的技术遏制很可能使得中国芯片追赶速度会更快。

5种选择

12日，有传闻称华为内部将正式启动“塔山计划”，准备建设一条完全没有美国技术的45纳米芯片生产线。但随后遭到华为相关人士否认。美国cnbc网站11日称，美国战略分析公司的执行董事尼尔·莫斯顿告诉cnbc，华为的智能手机部门没有足够的芯片采购选项，“前景黯淡，但可挽救”。他说，华为可以与世界上15家芯片供应商合作，但只有5种选择是“可靠的”：继续使用麒麟处理器系列，并最终由中国最大的芯片制造商中芯国际替代台积电进行生产;外包给中国的紫光展锐;外包给台湾联发科;外包给韩国三星;让美国政府取消对高通的禁令。

不过，莫斯顿表示，“所有5个选择都面临重大挑战。”首先，中芯国际使用美国设备制造芯片，这意味着它将无法向华为供货。在技术方面，它也大大落后于台积电。华为的麒麟芯片采用所谓的7纳米工艺制造，这是最先进的芯片制造技术之一。芯片制造商现在正在寻求最先进的5纳米工艺。目前尚不清楚中芯国际何时会大规模引入7纳米生产工艺。同时，设计自己的芯片组的中国紫光展锐生产的低端半导体无法满足华为需求。莫斯顿说，紫光展锐要花很多年才能提高规模和质量。此外，三星可能不愿意与华为共享，后者是智能手机领域最强大的竞争对手。外媒报道称，高通正在游说美国政府，以撤销一项禁止向华为出售产品的禁令。不过，随着美国大选到来，很难在今年看到美国强硬立场得到缓和。

“我相信我们能追得上”

华为是全球少数几家为智能手机设计自己芯片的企业。无法获得尖端芯片将威胁到华为全球第一大智能手机制造商地位。多名分析师预计，华为能扛过2020年，但未来两年可能会非常困难。

德国《经济周刊》表示，以半导体行业为例，尽管中国芯片需求达到全球60%，但中国自产的只有13%。最近几年，中国已经意识到芯片产业与世界的差距。路透社称，美国对华为打压加剧，中国则力推经济内循环，力争在高科技领域不受制于人。刚在科创板上市的中芯国际称，拟出资25.5亿美元生产28纳米及以上集成电路。中芯国际创始人张汝京明确表示，美国对中国制约的能力没那么强，“但是我们不能掉以轻心”“我相信我们能追得上”。

“中国芯”只是时间问题

据了解，欧洲上世纪80年代，为了与美国日本竞争，曾推出许多芯片发展战略。比如，jessi(欧洲联合亚微米硅计划)项目，有16个国家、190个机构、超过3000名科学家和工程师共同参与，支持对微芯片技术的研发。目前，欧洲拥有三家知名芯片制造商：英飞凌、意法半导体、恩智浦。

“‘中国芯’只是时间问题”，德国《焦点》周刊11日说，中国政府近日发布了一份新的促进芯片产业的战略，推出近40条政策措施，为“历史之最”。比如，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税等。芯片产业上领先的美国、欧洲和日韩也曾有过类似战略。凭借世界最大的市场、巨大的资金池，以及越来越吸引专业人才的措施，相信中国芯片追赶速度会更快。

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