2020虽然是艰难的一点，但是对于电子制造而言，随着国内疫情逐渐好转，市场逐渐开始升温，尤其是5g技术的推动下，国内集成电路市场需求持续旺盛。根据ihs的预测，先进工艺晶圆代工市场规模有望从2020年的212亿美元增长到2025年的442亿美元，cagr为15.8%，成熟工艺晶圆代工有望从2019年的372亿美元增长到2025年415亿美元，cagr为2.2%。

5g推动手机芯片需求量上涨

基于5g通信换代时期，手机市场出现近2年的消沉。2019年全球智能手机出货量为13.7亿部，2020年受疫情影响，idc等预测手机总体出货量为12.5亿台，后续随着疫情的恢复以及5g产业链的成熟，5g手机有望快速渗透井带动整个手机出货。根据idc等机构预测，5g手机出货量有望从2020年的1.83增长到2024年的11.63亿台，cagr为59%。

5g手机soc、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。消费者对手机的要求越来越高，需要更清晰的拍照功能、更好的游戏体验、多任务处理等等，因此手机soc性能、存储性能、图像传感器性能全面提升。相机创新是消费者更换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工的需求都显著提升。5g时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。

云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长

2020年是国内5g大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求。据中国信通院在2019年12月份发布的报告，2020年中国5g用户将从去年的446万增长到1亿人，到2024年我国5g用户渗透率将达到45%，人数将超过7.7亿人，全球将达到12亿人，5g用户数的高增长带来流量的更高增长。

5g时代来临，云计算产业前景广阔。进入5g时代，iot设备数量将快速增加，同时应用的在线使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模增长。根据报告，2018年中国云计算产业规模达到了963亿元，到2024年有望增长到4445亿元，cagr报告，2018年中国云计算产业规模达到了963亿元，到2024年有望增长到4445亿元，cagr为29%，产业前景广阔。

边缘计算是云计算的重要补充，迎来新-轮发展高潮。根据赛迪顾问的数据，2018年全球边缘计算市场规模达到51.4亿美元，同比增长率57.7%，预计未来年均复合增长率将超过50%。而中国边缘计算市场规模在2018年达到了77.4亿元，井且2018-2021将保持61%的年复合增长率，到2021年达到325.3亿元。

服务器方面，短期拐点已现。受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020年有望保持持续高增长。根据idc预测，2024年全球服务器销量有望达到1938万台，19-24年，有望保持持续高增长。根据idc预测，2024年全球服务器销量有望达到1938万台，19-24年，cagr为13%。

服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。随着服务器数量和性能的提升，服务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据sumco的预测，服务器对12寸晶圆需求有望从2019年的80万片/月，增长到2024年的158万片/月，19-24年cagr为8%。晶圆代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。

三大趋势推动汽车半导体价值量提升

传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统，而随着人们对于汽车出行便捷性、信息化的要求逐渐提高，汽车逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、车载摄像头、雷达等更为广泛的用于汽车发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车载娱乐系统中，汽车半导体产品的用量显著增加。

根据ihs的报告，车用半导体销售额2019年为410亿美元，13-19年cagr为8%。随着汽车加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速，达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体下游应用领域中增达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体下游应用领域中增速最快的部分。

自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升，着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早drivepx采用的是20nm工艺，而最新2019年发布的driveagxorin将会采用三星8nm工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给汽车所需要的半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现level2自动驾驶，半导体价值增量就将达到160美元，若自动驾驶级别达到level4&5，增量将会达到970美元。

lot快速增长，芯片类型多

随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。gsma预测，中国i0t设备联网数将会从2019年的36亿台，增到到2025年的80亿台，19-25年cagr为17.3%。根据全球第二大市场研究机构marketsandmarkets的报告，2018年全球lot市场规模为795亿美元，预计到2023年将增长到2196亿美元，18-23年cagr为22.5%。

物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长。物联网感知层的核心部件是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的智能分析。感知需要向设备中植入大量的mems芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等，设备互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、wifi、蜂窝网等;物联网时代终端数量和数据传输通道芯片作支持;同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求;场规模增长11%，预计未来四年内cagr达7.2%，到2022年将超过240亿美元。场规模增长11%，预计未来四年内cagr达7.2%，到2022年将超过240亿美元。

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