如今，在年进口总量接近4500亿块，进口总金额超3000亿美元的背景下，芯片已经成为我国第一大宗进口商品。基于芯片在电脑、平板、手机等传统应用领域和自动驾驶、智慧城市等新兴应用领域的巨大价值，我国对于芯片的需求也是迎来急速攀升。但自2018年以来，中兴、华为、中芯国际等企业频频遭到美国制裁打压，却暴露出我国芯片发展的致命软肋。为摆脱“缺芯少魂”的不利局面，我国积极推动芯片国产化进程，因此迎来了一轮发展热潮。

芯片国产化热潮来袭

去年6月份，我国科创板的正式开板，为芯片国产化进程提供了关键平台。相关资料显示，交易首日共计9家企业冲击科创板，其中4家与半导体相关。而这4家企业采取上板行动之后，市值都迎来突飞猛涨，整个芯片产业链股市也一路高歌。科创板带来的展示平台与机会，带动了国内市场资本青睐与活跃，开启了芯片国产化进程的第一枪。

这之后，同年9月国家集成电路产业投资基金二期千万资金发布，为国产芯片市场注入强劲源动力，再加上今年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》的实施，为产业市场送上政策大礼包，我国芯片国产化进程也是迈入到快车道之中。在此发展下，相关数据显示，今年以来我国新增集成电路企业已经超过了4.8万家。

遍地开花的半导体产业园区、各地政府设立的高额补贴与奖励，使得无数企业竞相涌入。与此同时，涌进来的企业也都取得了不错的成果。据《经济参考报》报道，今年三季度不少集成电路企业业绩亮眼，例如芯朋微、卓胜微等都实现营收翻倍，带动了整个板块的逆势上涨。除此以外，集成电路概念也获主力资金支持，市场呈现一派繁荣景象。

火热市场后暗藏问题

不过，市场火热发展的背后也容易暗藏隐患。由于行业突然爆火、各方玩家与资金疯狂扎堆，行业发展不可避免的出现了用力过猛的情况。受此影响，发展过程中例如低水平重复建设、企业投机行为、烂尾项目等的发生，直接导致了行业虚火，成为芯片国产化进行的重要阻碍。接下来，我们不妨具体来看下各种隐藏问题是如何出现的。

低水平重复建设。这个相信大家都很容易理解！当前，我国芯片面临着技术方面的卡脖子问题，人才、原材料等方面也诸多不足，因此芯片项目开展起来比较困难。在此背景下，很多企业面对一些高难项目，或者选择放弃、或者选择退而求其次，由此导致了越来越多项目扎堆在低水平领域，进而导致了高端芯片差距越拉越大，低端芯片产能过剩。

企业投机行为。现阶段，国产芯片市场的繁荣，最主要的推动力来自于政府，政府发布了众多红利政策，并直接投入巨额资金，不少项目都由政府牵头和投资，这就给了企业钻空子和投机的机会。实际发展中，很多不具备技术与实力的企业通过骗补贴的方式进入芯片领域，赚取政府福利后又拍拍屁股走人，由此导致的虚火对行业损伤极大。

芯片烂尾项目。这个结合上一个乱象也不难理解。在政府主导的芯片项目上，一方面可能出现政府不懂产业，盲目要求业绩而进行建设的行为；另一方面也可能出现上面所述的企业投机行为。不管是哪种行为，最后的结果都会因为建设战略的误判、错判或者企业技术不济、资金不足而导致项目烂尾。这样的烂摊子，最终也会损害行业发展。

破除隐患需多面出击

那么综合上述问题，我们该如何预防和治理呢？

日前，发改委已经针对行业发展的各种乱象敲响了警钟，接下来，我国还需从政府和企业两方面做出调整，聚焦技术、资金、人才等多个关键因素，方能有效预防各种隐患发展、有效处理各种乱象发生，从而避免行业因虚火而走向终结。

其中，政府首先要对芯片产业发展保持科学理性的态度，要正确发挥引导和调控作用。政府应该主要起到掌控大局和提供支持的作用，在具体发展要对企业和行业给予信任与尊重。与此同时，在对行业企业进行管理时，也需要保持客观严谨的态度，这样才能真正发挥政企双方的价值。

而对于企业来说，则需要强化自身实力，树立良好价值观和认知，同技术、人才等多方面的建设来完善自身发展，让自己配得上国家的支持和社会资本的认可。之后，企业再积极利用好政府与资本市场的多重福利，进一步推动自身与行业的稳步发展。相信这样的态度与做法，才是解决问题的关键所在。

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