11月1日晚间，闻泰科技发布公告称，公司拟发行可转债募资不超90亿元。扣除发行费用后，本次募集资金将投资于闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）、闻泰印度智能制造产业园项目、移动智能终端及配件研发中心建设项目和补充流动资金及偿还银行贷款。
据公告中介绍，闻泰无锡智能制造产业园项目分为智能终端odm生产制造子项、mosfet器件及sip 模组封装测试子项。本项目的智能终端odm生产制造子项拟新建年产2500万台智能终端（包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、tws 耳机等产品类型）的生产制造产线。
闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）是拟新建年产3，000万台智能手机的生产制造产线，扩充闻泰科技目前已有的智能手机生产产能。闻泰印度智能制造产业园项目拟在印度新建年产1，500万台智能终端的生产制造产线，扩充海外制造基地产能，提高对全球知名客户的服务能力。而移动智能终端及配件研发中心建设项目则是闻泰科技为满足研发需求，拟在西安新建研发中心。
闻泰科技表示，为迎接5g商用带来的新机遇，公司拟扩大智能终端odm的制造产能，补充产能缺口，促进公司智能终端odm业务的进一步发展，巩固闻泰科技作为全球领先的智能终端 odm 生产厂商的优势地位，提高对全球知名客户的服务能力。
另一方面，闻泰无锡智能制造产业园项目的mosfet器件及sip 模组封装测试子项将新建年产24.40亿颗mosfet器件及sip模组（system in package，系统级封装）的封装测试产线，有利于扩大安世半导体在国内的封装测试产能，夯实在mosfet器件领域的产业布局；同时sip技术充分利用了闻泰科技的系统集成能力和安世半导体的封装测试能力，本项目的实施有利于加快推进 sip 技术的落地和产业化应用，促进协同效应的发挥。
闻泰科技谈到：“本次公开发行可转换公司债券所募集的资金主要投资于闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目（二期）、闻泰印度智能制造产业园项目以及移动智能终端及配件研发中心建设项目，符合国家产业政策和公司的发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次募集资金投资项目建成和投产后，将推动公司主业升级，扩充生产制造产能，丰富公司产品种类，优化产品结构，使得公司的生产能力和生产效率进一步提高；同时也将提高海外知名度，增强对全球知名客户的服务能力，对公司长期可持续发展具有重要的战略意义。”
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原文标题：【企业动态】闻泰科技拟发行可转债募资不超90亿元
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