固晶是半导体行业、电子行业中封装流程的重要工序，因此固晶设备行业受到大家的重点关注。下面mir睿工业将通过对固晶设备的应用、重点机型的介绍等方面，为大家深度解析固晶设备市场。

固晶设备的定义和分类

定义

固晶机：又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（wirebonder）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（diebonder）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。

邦定机：被广泛应用于触摸屏、电子液晶屏、lcm等行业的一种设备。将ic芯片精确定位于lcd玻璃之上并进行绑定的装置，整机由plc+hmi组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。

固晶机、邦定机的分类（见图1）

表1固晶机、邦定机的分类

二、固晶设备的应用

1.半导体行业

在应用于半导体行业的固晶设备中，led类固晶机国产化比例最高，达到90%以上；ic固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中，将推动ic固晶机和分立器件固晶机的国产化进程。

表2固晶机主要的细分应用行业

半导体细分行业对固晶机需求量的占比情况，见图1。

图1固晶机在半导体细分行业的需求量占比

电子行业

在应用于电子体行业的固晶设备中，各类邦定机国产化比例均不高，cog邦定机国产化比例约为20%，而cob邦定机和cof邦定机国产化比例约为5%。随着液晶面板投资力度增大，会加大对cog邦定机的需求，促进国产化进程；而cob邦定机和cof邦定机由于技术难度较大，提高国产化比例较为困难。

表3邦定机主要的细分应用行业

电子细分行业对邦定机需求量的占比情况，见图2。

图2邦定机在电子细分行业的需求量占比

重点机型介绍

下面将分别挑选半导体细分行业和电子细分行业中需求量较高的机型，进行详细介绍。

ic固晶机

ic封测工艺流程如图3所示。

图3ic封测工艺流程示意图

“痛点”：精度和速度与外资ic固晶机有差距。国产ic固晶机精度：10-15um，速度：18-35k；外资ic固晶机精度：3-10um，速度：30-40k。

国产化比例：ic固晶机国产化比例较低，2019年国产化比例为8%左右。

目前ic固晶机生厂商分析见表4。

表4ic固晶机生厂商之分析

cog邦定机

液晶显示模组工艺流程-屏幕后端组装流程见图4。

图4液晶显示模组工艺流程-屏幕后端组装流程示意图

“痛点”：精度和稳定性与外资cog邦定机有差距。国产cog邦定机精度：3-10um；外资cog邦定机精度：±3um。

国产化比例：cog邦定机机国产化比例较低，2019年国产化比例为20%左右。

目前cog邦定机生产商分析见表5。

表5cog邦定机生产商之分析

（注：更多固晶设备相关的关键市场数据信息，请查询mirdatabank数据库。）

四、客户名录

分立器件封装测试厂固晶采用分立器件固晶机的情况，见表6。

表6分立器件封装测试厂固晶采用的分立器件固晶机

液晶显示模组封装测试厂固晶采用cog邦定设备的情况，见表7。

表7液晶显示模组封装测试厂固晶采用的cog邦定设备

（注：关于固晶设备生产厂商及客户的联系方式，请查询mirdatabank数据库。）

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