据日本媒体5月2日报道，美日正加快芯片供应链建设，本周有望达成一份协议——合作生产电路线宽2纳米及更先进芯片。与此同时，两国可能还会就防止技术外流框架达成一致。

有评论称，尖端芯片似已成为大国博弈的新领域。在中美竞争日益激烈的背景下，美日有意结成尖端芯片联盟，以减少外部依赖，同时强化自身主导地位。让人好笑的是，围绕美日双边交往，一些敏感人士总提“中国因素”。

减少依赖

5月2日，日本经济产业大臣萩生田光一开启对美国的访问。此行的关注点在于，他将与美国商务部长雷蒙多举行会谈，重点讨论芯片合作等事宜。据透露，双方将宣布美日达成生产2纳米以及更先进芯片的合作协议。

事实上，美日芯片合作并非一时兴起。这与近年来全球半导体产业发展态势密切相关。受新冠疫情等因素影响，近两年来，芯片短缺危机席卷全球。与此同时，美日昔日霸主“光环”减退，希望减少对芯片后起之秀的依赖，实现自身供给多元化。

目前，亚洲拥有全球75%的芯片产能。台积电和三星电子可以说是2纳米级尖端芯片的领先开发者，前者于2018年推出7纳米芯片，2020年推出5纳米，今年有望推进到3纳米。美日政府此前都邀请台积电在当地建厂，以增加国内芯片产量。

作为芯片诞生地，美国的“江湖地位”仍不容小觑。ibm公司是先进芯片研发的佼佼者，去年推出全球首款2纳米芯片。不过，英特尔公司在决定电路线宽小型化方面落后于台积电。在资本密集度相对更高的原材料研发及晶圆制造、组装等方面，美国也不占优。据波士顿咨询公司2021年的数据，美国在全球芯片制造业所占份额也只有12%。

再看日本，它在用于芯片生产的半导体设备和材料方面实力仍雄厚。数据显示，2020年全球半导体设备厂商排行榜前15名里，日本厂商占据7席。不过，过去几十年里，日本半导体企业竞争力和生产能力退步明显。

日经新闻网等外媒称，美日希望结成尖端芯片联盟，在2纳米级芯片生产方面赶超台积电等企业，重新引领整个半导体行业。

大国博弈

分析指出，美日围绕芯片合作既有共同诉求，也有不同考量。

就美国而言，尖端芯片已成为大国博弈的新领域。

去年6月，美国参议院高票通过《无尽前沿法案》，其中包括投入520亿美元振兴国内芯片制造。美媒称，这是拜登政府发起的大规模“抗衡中国行动”。

眼下，拜登政府正制定新的“印太经济框架”。美国已邀请日本加入“框架”，并鼓励东盟国家参与其中。有评论称，美国旨在打造经济“小圈子”，实现芯片等战略产品的供应链重组，强化自身在印太地区的主导地位。

就日本而言，加强合作或源于对本国半导体开发和生产状况的担忧。

回首过去几十年，电子技术可以说是日本经济的重要支柱。上世纪80年代，日本的dram芯片市场占有率一度达到80%。1990年，全球半导体市场的规模约为5万亿日元，日本所占份额为50%左右。但如今，全球行业规模膨胀到50万亿日元，而日本的市场份额缩水至约10%。

日本的主导地位为何急剧下降?日本经济产业省归纳了几方面因素，包括日本未能采用水平集成生产模式、数字化的延迟、缺乏公共投资等。为此，经济产业省于去年6月出台一项半导体战略，日本政府去年11月批准一笔7740亿日元的投资，希望重回全球芯片业巅峰。

中国因素

值得一提的是，在本周的美日官员会晤中，除了推进芯片研发合作之外，还将讨论防止尖端技术外流事宜。

“美国和日本都将中国因素考虑在内，正在制定一套防止技术泄露的框架。”日经新闻网在导语里这样写道。

印度网站gamingsym认为，美日今年初已展开相关讨论，可以说一拍即合。尽管美国近年来对其尖端技术出口进行严格监管，但效果有限，因此有计划与其他国家合作，建立更完善的管理框架。日方也认为，如果能与技术水平相同的国家建立新的预防性框架，效果会更好。

也有评论称，美国加大芯片投资力度以“抗衡中国”，日媒着重关注“防止对华技术外泄”，对中国如此“念念不忘”，潜台词或都是焦虑。但问题是，风声鹤唳之下，“围堵行动”真能有用?

就以芯片为例，国际半导体协会今年1月发布的研究报告显示，中企全球芯片销售额稳步上升，若能继续维持近年来30%的复合年增长率，且其他国家产业增长率不变，2024年中国半导体产业年收入可能达1160亿美元，全球市场份额上仅次于美国和韩国。

或许正如英国《经济学人》所说，支配芯片行业发展数十年的摩尔定律已经失效，制造商正转向量子计算等新技术，在这种情况下，中国有望弯道超车。

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