如今，国与国之间的较量不只在拼谁的拳头硬，也在比谁的软刀子更狠、更多——这里的“软刀子”，指的就是先进技术上的卡脖子。

佩洛西先窜台湾、后跑韩国的行程，正对应上美国在今年3月提出的chip 4计划：成立一个由美国、韩国、日本、中国台湾地区组成的“芯片四方联盟”。背后目的，就是企图将中国大陆排挤出全球半导体的供应链之外，进而压制中国成为技术强国的崛起。

如果将半导体产业链比作一棵树，那么当前世界的“缺芯潮”缺的只是结的果子不够多；而中国“缺芯”，缺在根上。

今年7月，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、国家芯片大基金管理公司原总裁路军、原工信部电子司司长、紫光集团前总裁刁石京、紫光集团原董事长赵伟国——四位芯片大佬陆续被带走接受调查，掀起一阵塌方式的反腐风暴。

这不禁让人想起2003年的“汉芯1号”丑闻，同样震动整个中国半导体行业，也让中国芯片，停滞了整整13年。

荆棘坎坷、且埋伏着重重危机的前路上，我们更应该寻找内生力量——因此今天，我们推荐立方知造局的三篇旧文。

从华为受限到俄罗斯被制裁

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在这份榜单中，立方制造局聚焦中国制造业在电子、通信、金融、新能源、医疗领域中，对外依存度高的10项基础材料、核心元器件、基础工艺及产业基础技术，等待中国制造关于未来好消息。

其中就芯片——中国制造业无法回避的痛，我们注意到：

目前，中国的手机cpu自给率仍然是0%；计算机cpu自给率也仅为1%-2%。

一旦高端芯片断供，中国的手机、电脑、汽车将失去竞争力。华为断芯，不得不将芯片备胎转正，自救手机业务，便是前车之鉴。

而在上游的光刻胶行业，日企占据70%以上市场份额，处于垄断地位；

另一个上游行业，光刻机，被誉为半导体桂冠上的明珠。如今全球光刻机市场呈现荷兰阿斯麦和日本尼康、佳能三分天下的格局，其中阿斯麦独占高端制程的euv光刻机市场。

中国突破半导体行业，需要既大而全且强，中国制造需要专而精的突围韧性。

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中国无人机的生门死穴和第二战场

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在等待中国芯片突围的同时，我们注意到，一些中国的先进产业冲破了种种卡脖子障碍——登顶世界第一。

比如，无人机。

如果说芯片目前仍是中国众多科技产品受国外制约的“死穴”，那么中国民用无人机自有其独特的两道“生门”：

1. 产品上：以成本和飞控技术优势拿下全球领先地位，芯片不惧卡脖子；

2. 应用上：随着中国制造产业升级，无人机行业应用的巨大蓝海已现——随着企业角色定位从产品制造转向解决方案/服务提供者，中国无人机正在重新定义分蛋糕的方式。

产品、应用上的独特优势，也让美国的制裁显得力不从心：

在美国，感受到大疆威胁的是同行竞对，至于上游半导体供应商，断供芯片只会把一个大客户拱手让给自己的对手。所以美国对大疆的制裁，目前还只限于提高关税、禁止部队采购等销售端手段，而不是在供应端做手脚。

中国无人机的发展之路也在发出警醒——在先进制造的探索之路上，我们不能等待着国外领先企业的反手加以钳制，每一步的技术创新和应用拓展都需要我们自己探索。需要与探索同步进行的，是中国制造的补缺补强。

去年的中国制造日，立方知造局从关键材料、核心元器件、先进工艺、产业基础四个维度，梳理出2021年中国制造业在产、学、研上的17个新突破。在芯片领域，中国正寻找一条“换道超车”的路径。因为一份瓦森纳协定，芯片产业的高端光刻机和设计软件禁售中国。但2020年6月，湖南大学发表芯片加工新思路——超短沟道垂直晶体管。如果这一技术能够实现规模化应用，生产10nm甚至5nm以下的先进制程芯片，将不再依赖高精度光刻机。

中国已经提出2025年实现70%芯片自给率的目标。未来，28nm芯片将成为纯国产芯片新起点。逆水行舟的中国芯片，等待抵达突围的港口。

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