国产eda行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的dac 2022大会上正式发布了eda 2022版本软件集。设计自动化大会dac是全球eda领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。

芯和半导体此次发布的xpeedic eda 2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能和升级，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。

亮点包括：

2.5d/3d 先进封装

● metis 2022：针对2.5d/3dic先进封装的电磁仿真平台

内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升，从而为用户带来更佳的仿真性能;新增了向导流程(wizard flow)，一步一步指导用户轻松实现3dic与封装的设计分析;改进了多项先进功能，包括tsv支持，pec端口，芯片-封装堆叠增强等功能。

3d em电磁仿真

● hermes 2022: 适用于封装和电路板级的3d 电磁仿真工具

最新的升级支持了多机mpi仿真，从而实现了对任意 3d 结构进行大规模仿真，包括wire-bonding封装、连接器、电缆、波纤等。 新版本启用了最新的自适应网格技术，实现了更高的模拟精度，并在易用性和性能方面进行了多项改进，包括e/h 场显示、layout编辑、wire-bond批量编辑等。

circuit simulation 电路仿真

● channelexpert 2022: 针对时域、频域电路拓扑spice仿真工具

提供了一种快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。它支持ibis/ami仿真，类似原理图编辑的gui和操作，能帮助serdes、ddr等方面的设计工程师迅速构建高速通道、运行通道仿真、检查通道性能是否符合规范等。新的功能增加了ddr5 ibis/ami模型仿真的支持以及层次化原理图的功能。此外，channelexpert 还包括了其他电路分析，如统计、com、doe分析等。

high-speed system 高速系统

● hermes psi 2022: 高速设计中芯片/封装/板级的信号完整性、电源完整性、模型提取及电热分析的仿真平台

hermes psi的仿真基于流程化操作、易于上手和设置，降低了用户的使用门槛。 通过仿真，hermes psi可以迅速分析信号，电源和温度是否符合定义的规范要求，便于用户的设计迭代。 此外，hermes psi 有丰富的结果和基于layout的彩图显示和热点指示，方便用户定位问题。

rf analysis 射频分析

● xds 2022提供全方位的射频系统解决方案，从芯片到封装再到pcb。它支持整个全链路及跨尺度模型的em抽取，内置级联算法及spice仿真器，具备场路协同仿真功能，加上各种高阶分析，使你能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代，从而掌控整个设计。xds还内置各种射频器件及行为级模型，包括对第三方器件库的管理，使您在射频系统设计上更加得心应手。

● iris 2022支持rfic设计的片上无源建模和仿真。 凭借加速的3d em求解器，先进工艺支持以及与virtuoso的无缝集成，iris能帮助rfic设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。

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