为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案，先进封装解决方案设计领域的领先应用研究机构fraunhofer iis/eas，以及业内唯一可同时提供高端fpga和嵌入式fpga(efpga)半导体知识产权(ip)解决方案的独立供应商achronix半导体公司(achronix semiconductor corporation)日前共同宣布：双方已达成合作伙伴关系，共同构建异构chiplet解决方案，以验证其在先进的高性能系统解决方案中的性能和互操作性。

fraunhofer研究所为大多数最先进的封装技术提供系统概念、设计服务和快速原型设计，并将在其下一个项目中充分利用achronix的speedcore™ efpga ip。相关多芯片系统解决方案将由多个chiplet组成，它们将被用于探索芯片间(chip-to-chip)的事务层互连，诸如束线(bow)模式和通用chiplet高速互连协议ucie。

各种chiplet正在迅速地被用于高性能、异构多芯片解决方案中，与通过印刷电路板上传统连接线连接的分立化器件相比，chiplet具有更低的延迟、更高的带宽和更低的成本。本项目将涵盖的一个关键应用是高速adc与achronix®的efpga ip的连接，用于雷达以及无线和光通信中的预处理。achronix的speedcore efpga ip在该应用中发挥着重要作用，具有低延迟和可重构性，同时可提供许多应用所需的高性能数据加速。

该项目的成果将创建一个适用于诸如5g/6g无线基础设施、先进驾驶员辅助系统(adas)和高性能测试和测量设备等应用的演示平台。此次合作的结果将在稍后的新闻稿中公布，最终将可以为所有正在寻求与其半导体chiplet接口兼容的半导体市场参与者提供支持。

（achronix）

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