日前，vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)宣布，推出五款新系列60 v、100 v和150 v表面贴装沟槽式mos势垒肖特基(tmbs®)整流器---vxnl63、vxnm63、vxn103、vxnm103和vxnm153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘dfn3820a封装。vxnl63、vxnm63、vxn103、vxnm103和vxnm153额定电流7 a，达到业界先进水平，电流密度比传统sma(do-214ac)封装器件高50 %，比smf(do-219ab)封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级aec-q101认证版本。

日前发布的vishay general semiconductor整流器首度采用vishay新型power dfn系列dfn3820a封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用pcb空间。与传统smb (do-214aa)、传统sma(do-0214ac)和 sod128封装相比，封装尺寸分别减小60 %、44 %、35 %。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于sma(do-214ac)、smb(do-214aa)和sod128封装器件。

器件适用于低压高频逆变器、dc/dc转换器、续流二极管、缓冲电路、极性保护、反向电流阻断和led背光。典型车载应用包括电动车(ev)和混合动力汽车(hec)气囊、电机和燃油泵电控系统;高级驾驶辅助系统(adas)、激光雷达、摄像头系统;以及48 v电源系统、充电器、电池管理系统(bms)。此外，整流器可提高发电、配电和储电;工业自动化设备和工具;消费电子和电器;笔记本电脑和台式机;以及通信设备的性能。

vxnl63、vxnm63、vxn103、vxnm103和vxnm153工作温度达+175 °c，同时正向压降低至0.45 v，达到业界先进水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘dfn3820a封装方便焊点自动光学检查(aoi)，不必进行x光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级(msl)达到j-std-020标准1级，lf最大峰值为260 °c。器件符合rohs标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足jesd 201标准2级锡须测试要求。

器件规格表：

注：基础版p/n-m3 为商用级，基础版p/nhm3为aec-q101认证汽车级

新型dfn3820a封装tmbs整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。

（vishay）

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