2023年7月11日，中国上海讯——芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的dac2023设计自动化大会上，正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(si/pi) eda2023软件集，涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。

继上月在国际微波展ims上发布射频eda解决方案2023版本之后，芯和半导体此次发布了全系列eda产品2023版本的剩余部分，包括针对先进封装的2.5d/3d信号完整性和电源完整性仿真，以及3d em电磁仿真平台、多场协同仿真和高速系统仿真的三个平台。

发布亮点

2.5d/3d先进封装si/pi仿真

metis 2023是专为2.5d、3dic先进封装而设计的si/pi仿真平台，可以轻松实现2.5d和3dic封装的设计分析。最新的升级引入传输线和interposer的参数化模板功能，可以快速进行传输线和interposer布线的前仿真分析和评估。其它新功能包括：通过硅通孔tsv阵列通道仿真进行布局编辑，自动完善电导体(pec)端口添加，以及堆叠功能(如芯片封装凹凸和电线建模)。此外，它还支持全面的pi ac分析，可快速评估2.5d和3dic封装中的电源完整性。

3d em电磁仿真平台

● hermes 2023 是适用于芯片、封装、电路板和连接器等任意3d结构的电磁仿真平台，它支持了全3d建模仿真功能，并包含hermes layered、hermes 3d和hermes x3d三大流程，分别支持芯片，封装和板级电磁仿真、纯3d结构电磁仿真、rlgc寄生参数提取功能。hermes平台内嵌fem3d全波电磁场仿真引擎和x3d rlgc寄生参数提求解器，配合自适应网格剖分与xhpc分布式仿真技术，实现高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

多场协同仿真平台

● notus 2023 是高速设计中芯片/封装/板级的si/pi协同分析、拓扑提取及电热应力分析平台。它通过仿真可以迅速分析信号、电源、温度和应力是否符合定义的规范要求，便于用户的设计迭代，并且可以根据热分析的结果进行热应力分析。 notus的仿真基于流程化操作、易于上手和设置，降低了用户的使用门槛，且其丰富的结果和基于layout的彩图显示和热点指示，可方便用户迅速定位问题。

高速系统仿真平台

● channelexpert 2023 是针对高速系统的时域和频域全链路的分析平台。它提供了一种快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。它支持ibis/ami模型仿真，ami模型创建，类似原理图编辑的gui和操作。能帮助工程师快速构建高速通道、运行通道仿真、检查通道性能是否符合规范等。新版本的主要功能包括标准ami模型创建，依据jedec标准输出ddr4/ddr5x/lpddr4/lpddr5x仿真报告等。此外，channelexpert还包括了高级电路分析功能，如统计、com、doe、yield和mc等分析模块。

（芯和半导体）

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