上海国际电力元件、可再生能源管理展览会pcim asia将于8月29日至31日在上海新国际博览中心隆重举行。

本届展会将汇聚超过180家参展企业，集中展示在电力电子技术方面的最新技术与产品，以及即将推出市场的研发产品和技术趋势。重点聚焦在宽禁带器件、功率半导体及封装技术等领域的最新发展。

贺利氏电子将在pcim asia 2023展会上展示其最新的功率电子封装解决方案，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率，助力客户在新能源赛道行稳致远。

时间：2023年8月29日 – 8月31日

地点：上海新国际博览中心

贺利氏展位：w2号馆，2f01展位

以宽禁带半导体为主导的技术发展需要新一代封装材料及配套解决方案。作为电子封装行业内领先的材料解决方案提供商，贺利氏电子为客户提供材料优化解决方案和匹配的材料组合，帮助客户实现关键创新目标，攻克行业挑战。

欢迎新老朋友莅临贺利氏展台参观与交流。

亮点展品一览

condura™.ultra：无银活性金属钎焊(amb)氮化硅基板

● 高性价比金属陶瓷基板

● 采用全新无银活性金属钎焊技术

● 本土化生产

die top system & cucoral plus：充分利用铜的优势

die top system(dts)将键合铜线和烧结工艺完美结合，在显著提升载流及导热能力的同时大幅提升了产品可靠性还能优化整个模块的性能。此外，dts还能简化工业化生产，最大程度提高盈利能力，加快新一代功率模块的上市步伐。

cucoral plus铝包铜线是一款由铜芯和铝包覆层组成的复合键合线，具有优异的电气和机械性能，可以很方便地取代铝线，为客户现有的功率模块设计带来立竿见影的性能提升。

magic pe338：凭借优异的热性能实现最佳效果

magic pe338是一款有压烧结银，具有优异的电性能和热性能。magic烧结材料的卓越性能有助于延长产品的使用寿命，非常适合高功率密度应用，并且能够承受更高的工作温度。

不要错过我们的专家报告

condura™.ultra无银amb氮化硅基板

车规级功率模块用高性价比解决方案

报告时间：2023年8月29日13:40 - 14:00

地点：上海新国际博览中心w2馆内

主讲人：张靖博士-贺利氏电子中国区研发总监

贺利氏电子期待与您相聚

pcim asia 2023!

（贺利氏电子）

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