专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风(silicon mems microphone，以下简称“mems麦克风”)模拟接口放大器芯片emt6913。该芯片针对低功耗mems麦克风应用而设计，通过采用全新的独创架构，从而带来了卓越的音频信号质量，并具有极高的射频干扰抑制能力。借助专为emt6913放大器芯片开发的修调软件，mems麦克风模组(以下简称“硅麦模组”)制造企业可以根据不同mems麦克风器件的特性和应用系统的特点，将硅麦模组的灵敏度和性能调节到理想状态，从而大大提高产品性能和生产效率。

作为一款针对中端市场开发的硅麦前置放大器芯片，emt6913的设计重点是为硅麦模组制造商带来高性能和麦克风器件适配灵活性，从而为硅麦模组创造高经济性。为此，该芯片采用了重庆东微电子已获专利的模拟电路技术、自主创新的电路设计、全新版图设计和可编程增益调节软件，不仅获得领先业界的产品低失真，而且具有出色的抗电源干扰和抗射频干扰能力。emt6913的实测电源纹波抑制比(psrr，vpp =100mv@217hz 方波)达到了 -79db，总谐波失真(thd)为 0.06% (94db spl @ 1khz)，抗射频干扰能力为-113db (1800mhz)。

emt6913芯片采用重庆东微电子提供的自主开发的修调工具软件和片上修调逻辑配合，通过输出引脚把封装好的mems麦克风的灵敏度调整到+-1db。emt6913的放大器增益调整范围为0db 到10db, 电荷泵偏压调节范围为8到16v。因此，即使配合普通的mems 声音传感器，生产出来的硅麦模组的信噪比(snr)也可达到63db以上，从而为硅麦模组制造商提供了更高的经济性和灵活性。

由于采用了高集成度的设计，emt6913可以支持硅麦模组制造商去开发更加小巧的模组，且放大器部分不需要任何外围电路。搭载emt6913的高性能、低功耗和小体积硅麦模组可以支持智能手机、平板电脑、智能音箱、蓝牙耳机、声控玩具和其他多种系统设备。目前该产品已通过先期用户的测试并获得采用，完美配合了这些mems麦克风制造商的传感器及模组制造设备。emt6913即将在2023年第四季度实现全面量产。

重庆东微电子的技术团队在传感器接口等领域拥有雄厚的技术积累和丰富的应用经验，一直专注于微型声学和x射线成像系统模拟集成电路的设计和开发。此前，重庆东微电子已成功推出面向中高端市场的模拟接口放大器芯片emt6910，该器件可与高性能、高灵敏度的mems麦克风一起封装，从而打造信噪比高达66db的高品质硅麦模组;该器件也可以采用专用修调软件进行灵敏度修调。随着emt6913的推出，东微电子在mems麦克风接口放大器电路方面已经形成了全系列的产品。

（重庆东微电子供稿）

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