《科创板日报》（上海，研究员 思坦）讯，周二（11日）盘后，国产功率idm龙头士兰微公告称，拟20亿元投建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，实施周期为2年。

据了解，该扩产项目为士兰微与厦门半导体投资集团于2018年签署的投资合作协议的一部分。双方于2018年2月成立了项目公司士兰集科，双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线，总投资70亿元，其中一期总投资50亿元，二期总投资20亿元。

2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线，并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。

士兰微公告指出，当前集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇，士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上，进一步增加投入，尽快扩大产能。新增扩产项目已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》。

功率半导体持续迎来景气上行周期

作为国产功率ic制造龙头，士兰微马不停蹄扩产的背后，或许是功率半导体持续迎来景气上行周期的信号。

根据ihs预测，2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元，同比增长4.5%，中国功率半导体市场规模将达到159亿美元。

同时，由于晶圆制造产能不足，功率半导体市场出现供不应求现象，英飞凌、意法半导体、安森美、士兰微等主流厂商均出现了功率半导体产品涨价和交货周期延长的现象，交货周期最长接近1年，涨价幅度达到10%-30%。

中国银河证券傅楚雄团队4月23日报告指出，功率半导体景气度向上，国内厂商扩产趋势明显。在全球功率半导体市场高景气行情下，本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，充分受益于行业增长与国产替代红利。

同时从细分领域来看，随着汽车产业“缺芯潮”持续蔓延，国信证券许亮4月6日报告认为，作为汽车半导体的关键部分，功率半导体在本次汽车格局变化中显著受益。

在汽车缺芯潮持续叠加智能电动汽车赛道势头正盛，汽车半导体将迎来量价齐升。作为汽车半导体的关键部分，功率半导体在本次汽车格局变化中显著受益。

海内外龙头专注12英寸扩产

需要指出的是，除了士兰微外，国内外诸多功率ic巨头今年以来均已宣布扩产，且重心均不约而同共地从8英寸转向12英寸产线上：

2月，英飞凌宣布，将在奥地利新建12英寸晶圆厂，专门用于生产车用芯片，预计将于今年第三季度动工。后续还计划在德国也建一座与奥地利相同的新厂。

3月，博世宣布其正在德国德累斯顿建设新的12英寸晶圆厂，计划下半年实现商用生产，其生产的产品主要用于汽车功率半导体；

同时，国内闻泰科技安世半导体也宣布在上海临港投资120亿元新建一座12英寸晶圆厂，将于2022年开始运营，年产能大约是40万片，主产功率半导体。

据semi统计和预测，2020年，全球用于12英寸晶圆厂的投资额有望同比增长13%，创造历史新纪录，其中用在功率器件的投资增长幅度在2021年有望超过200%，而2022和2023年也将保持两位数的增长率。

功率半导体对晶圆的消耗量巨大，一般情况下，一片8英寸晶圆仅能切割70-80颗igbt芯片。目前，电动车处于渗透率快速提升阶段，汽车半导体用量需求的成长空间很大，这些将带动硅晶圆产业进入长期、持续的供需紧张状态。

有行业媒体认为，在这种状况下，要提升产能，将8英寸产线转为12英寸，以提升生产效率和芯片绝对数量，就成为了各大模拟芯片，特别是功率器件厂商的共同选择。

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