近两年半导体在二级市场的表现着实不凡，成为最热门的赛道之一，充满了机遇与挑战，吸引着无数企业不断投身到半导体的各个细分方向中。

仙工智能作为一家以控制器起家的工业物流领域企业，正在研究移动机器人在半导体厂内物流的应用，并且复合机器人已在多家半导体工厂完成落地。

10 月 27 日-10 月 29 日，第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(cseac)在无锡举办。28 日，仙工智能半导体事业部总经理于承东发表了「助力集成商，打造半导体行业智能物流解决方案」的主题演讲，向与会者介绍了在半导体行业中，仙工智能如何与集成商共同发力，构建半导体智能物流解决方案，还分享了仙工智能在半导体行业的技术研究与实际应用。

一、半导体全流程全场景覆盖，智能物流快速便捷升级

基于半导体客户痛点和行业特点，仙工智能已经形成覆盖半导体全流程全场景的智能物流解决方案，推出了针对性半导体行业复合机器人，覆盖晶圆制造、封测、成品仓储三大环节，可以为客户提供完整的软硬件产品和高效完善的服务体系，一站式解决半导体用户厂内物流需求。

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虽然在半导体行业，仙工智能尚属于新人行列，但是在智能物流及系统控制方面，仙工智能凭借丰富的经验和领先行业的科技实力，通过百分百自研的技术产品，例如 3d 视觉系统、复合机器人的模块化管理、src 控制器的一体化控制……打破了半导体厂内智能物流发展瓶颈，推动国产技术在半导体行业的广泛应用。

二、助力集成商，以产品组合模式应对非标场景

仙工智能打出产品组合牌的背后，既是自身产品的支撑，同样离不开集成商群体的鼎力支持。

仙工智能与集成商形成相辅相成的模式，集成商通过仙工智能的标准化产品组合，减少应对各种复杂非标场景的摩擦，节省项目成本，加快项目交付周期，最终为自身及终端客户工厂降本增效。

仙工智能将持续深化服务集成商战略，同时深耕自身产品的技术创新，为半导体行业构建更加智能和完善的物流解决方案，助力半导体行业工厂智能化升级。

（仙工智能）

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