光芯片的概念可能不为多见，但提到智能穿戴设备、网络通信、数据中心、车载激光雷达等应用就可略知一二了。随着全球信息互联规模的不断扩大，纯电子信息运算与传输能力已无法满足现有需求，光电信息技术作为冉冉升起的新星逐步走进大众视野。

光芯片作为半导体领域中的光电子器件和光模块的核心元件，是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，其性能直接决定光模块的传输速率。它的原理主要是基于光子学，即利用光的波动性和粒子性来传输和处理信息。

目前，从全球来看，伴随gpt等大模型及垂类模型的加速发展，算力侧迎来确定性需求增长，光芯片产业链下游需求有望迎来旺盛时期。据lightcounting预测，2027年全球光芯片市场规模有望达到56亿美元，2023年至2027年cagr达到16%。

再从国内来看，国内互联网大厂百度、阿里、腾讯、科大讯飞、京东等纷纷加码大模型叠加光芯片国产化进度的持续推进，大量数据中心设备更新和新数据中心将对冲国内5g网络部署退潮。据中商产业研究院数据，2022年国内光芯片市场规模约为123.4亿元，预计2023年市场规模将达141.7亿元，延续良好的增长态势。

据统计，2016年全球十大光模块供应商中，国产厂商有4家，而2022年上榜厂商数量已达到7家。就分速率来看，国外光芯片厂商由于成本竞争等因素已基本退出低速率市场，本土企业的2.5g光芯片占据主要市场份额且主导全球市场；国产10g光芯片出货量占44%以上，且仍有增长空间；25g光芯片的国产化率约20%，但25g以上光芯片的国产化率仍较低约5%，高速率光芯片国产化替代仍存在较大的成长空间。

根据omdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，2019年至2025年，25g以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大，整体市场规模将从13.56亿美元增长至43.40亿美元，年均复合增长率将达到21.40%。

随着高速传输需求提升和芯片工艺难度的提高，同时伴随高速率光模块需求快速增长的驱动，25g及以上高速率光芯片将迎来量价齐升的迅速发展局面，高速率光芯片将拥有良好的发展前景。

当前，光芯片市场的新兴赛道主要体现在消费电子领域的光传感应用和车载领域的激光雷达，未来具备的市场空间巨大。

在消费电子领域，目前业内已使用基于3d vcsel激光器芯片的方案，例如人脸识别等实现了3d信息传感。根据yole研究报告，智能穿戴设备正在开发基于激光器芯片及硅光技术方案，实现健康医疗的实时监测。据健康界研究院数据，2025年中国医用级智能可穿戴设备市场规模将达462.6亿元。

在车载领域，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将进一步增大。作为激光雷达的核心部件，光芯片未来的市场需求将会不断增加。据yole数据及测算，2028年全球l4自动驾驶领域光芯片市场规模可达3.06亿美元，2023-2028年cagr为24.86%。

原标题：高速率光芯片的市场需求，未来更大

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