近日，知名光通信行业研究机构lightcounting发布了最新市场预测报告，该报告重点关注pam4和相干dsp技术的发展趋势。

报告指出，随着国内外模块供应商纷纷推出首批1.6t光模块产品，dsp供应商也将于今年大规模推出第二代1.6t光模块设计，光通信行业正迎来新一轮的技术革新和市场变革。

去年，市场上涌现出众多1.6t光模块产品，它们将16x100g主机接口连接到8x200g光学器件，实现了高效的数据传输。而即将推出的下一代设计，则将与200g/通道开关asic协同工作，进一步提升传输性能。在这一背景下，各大厂商纷纷加快技术研发和市场布局。

随着ai工作负载在数据中心的不断扩展，从800g模块升级到1.6t模块将在不改变现有基础设施的情况下使每1ru机架的带宽容量翻倍。使用800g可插拔模块时，需要2ru机架支持51.2t交换(800g 64端口)。采用1.6t可插拔模块，1ru机架完全支持51.2t交换(32个1.6t端口)。博通的1.6t光模块解决方案将在1ru机架上有效实现51.2t的交换容量，从而将带宽密度提高2倍。

博通就在今年3月份的一次投资者活动上披露了其全新的5纳米200 g/通道光脉冲振幅调制(pam)数字信号处理器(dsp)，命名为sian bcm85822。随后，marvell在ofc展会上宣布了类似的nova 2产品。为了不被市场淘汰，maxlinear也预先发布了类似于8：8设计的rushmore，尽管未透露具体产品细节，但披露了三星作为其制造合作伙伴，这一举措使其与采用台积电的竞争对手形成差异化竞争。

此外，线性可插拔光学(lpo)和其他不完全dsp的衍生版本在100g/通道上取得了明显的进展，但供应商也为200g/通道奠定好了基础。去年11月，credo半导体首次宣布为半定时模块(现在称为线性接收光学/lro)提供仅传输800g pam4 dsp。在ofc上，marvell加入了lro的行列，推出了spica gen2-t，这是其5nm 800g dsp的纯传输版本。该公司声称，新芯片支持低于8w的800g模块，比全dsp模块功耗降低约40%。尽管macom展示了200g通道 lpo所需的组件，但与此同时，越来越多的声音认为lro可能需要支持200g/通道，而仅限tx的100g/通道dsp可作为lro概念验证设备。

dsp的高成本和高功率问题，以及客户对lpo技术的兴趣，为相关初创公司提供了替代方法的机遇。例如，terasignal在ofc展会上展示了其独特的智能再驱动程序ic，该芯片采用cmos工艺构建，适用于400g和800g lpo模块，具有数字眼监视器等智能功能。另一家初创公司newphotonics则展示了200g/通道均衡技术，其光子集成电路(pic)集成了调制器、激光器和传输均衡器，为光通信行业带来了新的创新方向。

总体来看，ofc 2024展会充分展示了pam4光学器件在设计上的多样性，没有一种放之四海而皆准的设计方案。随着大规模人工智能后端网络的发展，降低功耗的重要性日益凸显，尤其是在短距离光学器件方面。随着dsp与lpo之争迅速转向200g/通道设计，我们期待2025年光通信行业将涌现出更多创新技术和产品。

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