近日，昀冢科技全资子公司池州昀海自主开发的激光热沉器件实现商业化量产，并顺利达成交付。目前池州昀海已开发多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品，累计完成超百万颗相关产品的交付。

在电子封装领域，热沉主要是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置，是核心元器件之一，传统热沉产品在装配效率、可靠性、性能等方面存在较大提升空间。如预制金锡aln陶瓷热沉可满足高功率半导体激光芯片键合的需求，在光通信、高功率led封装、半导体激光器、光纤激光器泵浦源制造等领域应用前景广阔。

预制金锡氮化铝(aln)陶瓷热沉主要由焊料层、结构层、抗氧化保护层、导热层、导电层、扩散阻碍层等组成，其是采用pvd技术、精密加工技术等实现其低热阻、低应力封装应用。预制金锡aln陶瓷热沉属于第三代热管理材料，其具备低热阻、低应力等特点，是未来行业发展趋势。

高功率陶瓷热沉应用于光纤激光器芯片，由于存在着较高的工艺和技术等方面的壁垒，其国内市场长期被国外企业所垄断，成为光纤激光器产业链中的“卡脖子”环节。

昀冢科技研发团队持续致力于解决这一“卡脖子”技术难题，依托既有的激光加工、黄光微影、电化学、pvd、自动化等加工制造技术平台，通过持续的探索和严格的测试验证，成功自主开发出性能出色的高功率光纤激光器陶瓷热沉，并且实现了全流程自主制造。昀冢科技高度重视创新的知识产权保护，目前已针对研发过程中产生的技术成果申请了多项专利并已获准授权。

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