近日，荷兰光子集成电路代工商smart photonics宣布了一项重大决策：将其全部生产能力从3英寸晶圆转移到4英寸硅片衬底，从而扩大了光子芯片的生产规模，并大幅降低了芯片的价格。
据该公司介绍，smart photonics是首批提供4英寸磷化铟晶圆生产的光子集成电路代工厂之一。
上述转变不仅提升了生产规模，还带来了显著的优势：一般而言，4英寸晶圆包含的芯片数量几乎是3英寸晶圆的两倍，这意味着生产效率得以大大提高。公司表示，这种规模效应将转化为更低的芯片价格，从而更好地满足市场需求。
smart photonics首席运营官guy backner表示：“这一转变不仅仅是关于晶圆片的数量。更大的晶圆衬底将使我们能够更好地满足市场对光学芯片的需求。”
他进一步补充说，通过降低成本和提高生产效率，公司有望在集成光电子生态系统中发挥更大的主导作用。
这一转变得到了行业与金融风投机构的支持。去年7月，photondelta、芯片设备巨头阿斯迈(asml)和芯片制造商恩智浦半导体(nxp semiconductors)等合作伙伴提供了1.11亿美元的融资。此外，欧盟的interreg西北欧项目oip4nwe也为这一变革提供了重要支持。
通过将生产能力从3英寸转移到4英寸晶圆，smart photonics展现了其在光子集成电路领域的创新能力和前瞻性布局。这一转变不仅提高了公司的竞争力，还为整个荷兰光电子生态系统的发展奠定了坚实基础。未来，公司还将充分利用其融资扩大自身的制造能力，并加速其pic技术平台和工艺设计套件的开发。
来源：ofweek激光网
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