近日，微软董事长兼首席执行官satya nadella在intel foundry direct connect大会发言中宣布，微软计划采用intel 18a制程节点生产其设计的一款芯片。

微软董事长兼首席执行官satya nadella表示：“我们正处在一个非常激动人心的平台转换过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为了实现这一愿景，我们需要先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软对和英特尔代工合作感到兴奋，计划采用intel 18a制程节点生产一款我们设计的芯片。”

英特尔代工在各代制程节点(包括intel 18a、intel 16和intel 3)及intel foundry asat(包括先进封装)上均已拥有大量客户设计案例。

总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值(lifetime deal value)超过150亿美元。

英特尔的系统级代工模式提供了从工厂网络到软件的全栈式优化。英特尔及其生态系统提供不断改进的技术、参考设计和新标准，让客户能够在整个系统层面进行创新。

英特尔代工高级副总裁stuart pann表示：“英特尔提供业界领先的代工服务，并通过有韧性、更可持续和安全的供应源完成交付。这与公司强大的芯片系统能力相辅相成。这些优势结合起来，让英特尔能够满足客户的各项需求。即使是那些要求最为苛刻的应用，英特尔代工也能帮助客户顺利开发和交付解决方案。”

另外英特尔的ip(知识产权)和eda(电子设计自动化)合作伙伴synopsys、cadence、siemens、ansys、lorentz和keysight表示，工具和ip已准备就绪，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的intel 18a制程节点的先进芯片设计。此外，这些合作伙伴还确认，其eda和ip已在英特尔各制程节点上启用。

同时，针对英特尔emib 2.5d封装技术，几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些eda解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。

英特尔还公布了“新兴企业支持计划”(emerging business initiative)，将与arm合作，为基于arm架构的系统级芯片(socs)提供先进的代工服务。这一计划支持初创企业开发基于arm架构的技术，并提供必要ip、制造支持和资金援助，为arm和英特尔提供了促进创新和发展的重要机会。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。