新华网重庆9月17日电(郭雨嫣)9月16日，2020线上智博会集成电路产业发展高峰论坛在重庆成功举办。论坛以“后摩尔时代的光电融合”为主题，依托重庆智博会搭建集成电路国际化产业和学术交流合作平台，通过现场与线上相结合的形式对集成电路产业发展面临的机遇、挑战及发展方向进行全方位的讨论和展望。

本次论坛由中国国际智能产业博览会组委会主办，重庆市经济和信息化委员会、重庆高新技术产业开发区管理委员会、重庆西永微电子产业园区开发有限公司协办，联合微电子中心有限责任公司承办，四川省经济和信息化厅、重庆市半导体行业协会、集成电路特色工艺及封装测试联盟给予了大力支持。

论坛上，政府机构领导、院士专家及知名学者、企业高管等两百名行业精英齐聚一堂，针对“后摩尔时代的光电融合”作前沿学术报告和产业应用分析，为我国集成电路产业的发展集众智、汇众力。

中国科学院院士俞大鹏就“量子科技：机遇与挑战”作详细报告，对什么是量子，量子科技对未来行业的颠覆，量子科技的机遇、挑战与紧迫性以及如何构筑量子科技圈进行了全面的解读，精彩的报告引起现场专家学者对量子物态、量子物态与模拟、量子精密测量与计量等关键技术的深入探讨和热议。

近年来通过不懈的努力，重庆市集成电路产业已初步形成ic设计，晶圆制造，封装测试及原材料的配套体系，新型显示产业基本形成了原材料显示面板模组整机的全产业链。2019年硅上半导体企业累计实现产值460亿元，同比增长了5.6%。今年1-7月份实现产值312亿元，同比增长19%。

重庆市政协相关负责人表示，集成电路产业要坚持新发展理念，以供给侧结构性改革为主线，坚持企业主导与政府引导并重，招商与创新并施，聚焦高质量，注重供给侧，突出智能化，加速完善产业链条，持续优化空间布局，不断地丰富产品结构，推动重庆半导体产业在构建芯屏器核网促进产业高质量发展中展现新作为、实现新突破，为打造智造重镇，建设智慧名城，加速成渝地区双城经济圈建设提供有力的保障。

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