近两年cob市场需求正在快速成长，特别是在高端商业照明领域，渗透率越来越高。另外在户外照明市场，cob应用比率亦逐步提升，因此越来越多的厂商涉足cob市场。

随着led市场和技术的不断发展和变化，cob已成为各led封装企业的必争之地，国际大厂更企图以高品质高光效的cob产品拉开与国内企业的差距，抢占大份额市场。

从市场的格局来看，大功率陶瓷封装技术应用还不是很广泛。但是在汽车前大灯上，早在2002年欧司朗就已经开始专利布局了，目前高端led前大灯都是在使用陶瓷封装光源。

相信大家也已注意到，随着cob光源封装功率从小做大，光源的散热问题成为一大难题。在传统封装光源中，当功率超过50w时，如果没有解决好热管理，会带来严重的光衰甚至于快速死灯，使cob在大功率照明上的应用进展缓慢。

除此之外，传统光源的封装注重解决芯片结温的控制，忽略了荧光胶在大功率集成的条件下发热的问题，从而导致荧光胶失效，影响光源品质和寿命，这是技术方案和材料的瓶颈。

针对行业大功率封装难题，福建中科芯源有限公司(以下简称“中科芯源”)在国内率先推出采用透明荧光陶瓷k-cob封装技术。

据中科芯源常务副总经理叶尚辉介绍，“相较于现有的cob封装技术，透明荧光陶瓷封装具有两方面的优势：第一是技术方案，该技术方案把光源当作两个热源来考虑它的热管理，从而解决了散热问题；第二是材料，方案采用陶瓷作为封装材料，陶瓷本身具有很好的耐温性。通过这两方面的结合，使得光源工作温度更低、可靠性更高、功率更大。”

1月5-6日，以“寻找led未来之路”为主题的2016高工led年会暨金球奖颁奖典礼将在深圳隆重举行。在炫硕光电冠名的以“封装的下一场技术战役”为主题的专场中，叶尚辉将发表“k-cob超高功率cob的应用趋势”主题演讲进行专业解读。

不可否认，随着封装技术的发展必然会不断引入新的封装材料和新的工艺，改变现有产品存在的不足。

而中科芯源自主研发千瓦级大功率led照明光源的问世，也正是迎合了这种发展趋势。据了解，该技术拥有完全自主知识产权，打破了欧美日专利技术的垄断，站到led封装产业链顶端。目前这项技术已完成4项pct申请，30余项专利授权，并取得多项发明专利，已实现全球专利布局。

叶尚辉坦言，“中国要从生产大国转为生产强国，必先掌握核心技术。从企业本身来讲，公司做的创新研究，需要通过专利来保护研究成果，未来，企业要走出国门，走向世界市场，就需要在专利上下功夫，没有专利保护是走不出去的。”

值得一提的是，中科芯源产品主要应用在工业照明、道路照明、户外照明、特种照明四大领域，中科芯源专注于大功率照明市场，为应用厂商提供光源和散热整体解决方案。

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