虽然摩尔定律正在走向终结，但各大厂商对于制程工艺推进的热情却丝毫没有减弱，三星和台积电作为制程进步的领军者，从去年就开始放话，都表示自己将率先发布、量产7nm制程芯片，而近日半导体龙头企业英特尔也公开喊话，表示自己的制程进步更快于人。在各大厂商狂猛进攻下，7nm芯片时代正在向我们逼近，那么谁能在这场大战中拔得头筹呢？

迎接7nm时代各大半导体厂商备战情况如何？

让我们来看看各大厂商的进度：

台积电

日前，台积电共同执行长刘德音在供应链管理论坛上表示，台积电7nm工艺准备在2017年一季度试产，预计2018年导入量产。并将开始使用极紫外光光刻机来提升7nm工艺技术，之后全力生产5nm芯片。而根据目前的爆料信息来看，苹果的a12芯片极有可能将基于台积电7nm工艺打造。

三星

三星半导体系统lsi事业部总经理早前透露，三星将于2018年初开始批量生产7nm处理器。为确保7nm芯片性能和功耗方面的竞争力，三星将在7nm芯片制造过程中引入极紫外线照射设备。

英特尔

英特尔日前宣布，将在今年建立一座7nm试验工厂。此外，英特尔还表示，他们将试图凭借7nm工艺回到两年生产周期，同时使用更智能的芯片设计。并希望利用7nm去缓解他们在14/10nm处理器上遇到的一些挑战。据悉，他们将会在生产中引入极紫外线工具，来帮助进行更加精细的功能蚀刻。但在此之前，这项技术的实装已经被延期数次。

globalfoundries

与上述三家厂商不同，globalfoundries选择跳过10nm直取7nm。去年9月，amd宣布将联合globalfoundries开发7nm工艺制程。而本次协议的有效期从2016年开始到2020年，为期五年。globalfoundries则表示，他们将在2018年开始7nm芯片的生产。

7nm被视为下一个重要制程节点，以上四家厂商谁能抢先拿下它呢？是钟爱挤牙膏但突然要发力，证明自身能力的英特尔，还是一直奋力投入制程大战的台积电和三星，或是跳过10nm直取7nm的globalfoundries？然而，不论是谁赢得这场战争，最终都会使芯片朝小型化更进一步，元器件布局更灵活，智能终端产品体验提升。让我们一起期待7nm芯片的早日到来吧。

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