柏林当地时间9月2日下午，华为在ifa 2017柏林消费电子展上发布了传闻已久的“人工智能芯片”——麒麟970。华为称其为“全球首款手机ai芯片”。那么，这款麒麟970芯片性能如何，对于ai技术在移动端又会带来哪些改变？

10nm级制程 功耗更低

作为最新一代产品，麒麟 970 继承了此前的领先技术，在约一平方厘米的面积内，集成了55亿个晶体管。采用8核心设计，内置 4 个用于处理重负载任务的 cortex a73 核心，4 个 cortex a53 核心，gpu 则为全新一代具有 12 个核心的 mali-g72 mp12，支持语音识别、人脸识别、场景识别等多个人工智能场景的处理，所有参数都达到了旗舰产品的级别。

当然，芯片能力的提升有两个互相影响的方面：性能和功耗。只有工艺的提升才能让这两个方面同时受益。麒麟 970 采用了台积电（tsmc）的 10nm 工艺，是目前业界最为先进的芯片制造工艺。根据华为公布的数据：相比前代麒麟960，麒麟970的cpu能效提升20%，并且能效比提升了 50%。

通信基带大跨步 lte cat.18速度更快

华为海思最为自豪的是其基带研发技术，早在2014年其研发的麒麟920先于高通支持lte cat6技术，随后在2015年再次先于高通发布支持lte cat12的基带。去年推出的麒麟 960，直接在 soc 中集成了支持 lte cat.12/13 的 balong 750 基带，最大下行速度 mbps，上行 150mbps，好不逊于同期的高通骁龙 820、821。

本次华为麒麟970实现了跨越式的发展，直接大跨步到了 lte cat.18，最高下载速度飙到了 1.2gbps（4x4 mimo，3cc ca，256qam），也就是比之前业界最快、骁龙 835 和 exynos 8895‘千兆 lte’还要再快上 200mbps。

麒麟 970 还终于支持了双卡双4g同时在线。此外，麒麟 970 还特别针对高铁时的使用做了优化，信号更稳定，减少掉线。

人工智能战火升级

如无意外，麒麟970将在10月16日发布的mate 10手机上首发。

而苹果秋季发布会召开在即，各大手机厂商都在摩拳擦掌。华为很早之前就放出风声，说要搞人工智能芯片。在柏林消费电子展上，这款“传闻中的ai芯片”终于现身。先不论麒麟970的实际性能是否真如华为技术有限公司高级副总裁余承东所说“领先三星、苹果”，它至少表明了人工智能实乃大势所趋。根据市场分析公司tractica的数据显示，2015年市场基于深度学习项目的硬件支出达到4.36亿美元，而到2024年这一数字会飙升到415亿美元。除了华为，高通、英特尔、微软、苹果、谷歌等巨头都相继加入，人工智能的“战火”已经烧到硬件领域，而基于ai底层的半导体布局也将进一步促进ai的发展。

自研gpu？华为麒麟980首曝光：已流片 7nm工艺

麒麟970才刚发，但对于华为来说，下一款旗舰级处理器已经在赶工了，这是很必要的。毕竟做处理器可比手机难多了，需要耗费的时间也更长。

现在，有网友在微博上爆料称，麒麟980处理器已经流片，虽然目前还没有更多的信息，但有消息称，可能采用7nm工艺和a75构架，至于供应链人士提到的图形处理有惊喜，则可能与传说中的华为自研gpu有关。

值得一提的是，消息人士还强调，首发麒麟980处理器的机型应该是p20，至于为什么不是p11，或许这是华为早就计划好的，之前他们已经申请了华为p20的注册商标。

看来，华为已经做好让麒麟处理器换代速度更快的准备了，至于麒麟980何时发布，这要取决于台积电7nm工艺芯片的量产速度，而p20最快可能也要到明年第二季度发布了吧。

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