据麦姆斯咨询报道，随着可穿戴智能运动终端、手机、蓝牙耳机等产品市场对符合三防（防尘、防水、防震）要求的产品需求进一步增加，深迪半导体因应市场需求，近日发布两款具备防水防尘能力的新型mems麦克风产品：sma111、sma121。
sma111，sma121采用特殊工艺，在确保mems麦克风性能及可靠性的前提下，具备兼容ip68标准的防水防尘能力，使其可以承受潮湿多尘的应用环境，包括短时间的完全浸没于水。
两款mems麦克风新产品均为模拟输出的全向麦克风，采用上进音的形式。
sma111封装尺寸为3.76mmx2.95mmx1.25mm，引脚及封装兼容深迪半导体既有的sma100、sma110型号。
其它主要指标如下：
- 工作电压1.5v-3.6v
- 信噪比 （snr）： 59dba
- 灵敏度： -42±1dbv
- 电流 <65μa
sma121封装尺寸为3.76mmx2.24mmx1.1mm，引脚及封装兼容深迪半导体既有的sma120型号。
其它主要指标如下：
- 工作电压1.5v-3.6v
- 信噪比 （snr）： 59dba
- 灵敏度： -42±1dbv
- 电流 <65μa
来源：麦姆斯咨询
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