台湾pi材料供应商达迈日前公布第3季度业绩，单季自结营业净利约为1.2亿元台币，季成长166%。

达迈说明，营业净利较上季增加，主要是由于稼动率提升及产品组合优化所致。达迈今年前九月营业净利则约为2.63亿元台币，较去年同期约1.89亿元台币，年增约39%，主要受惠于软板下游客户用量增加。

为迎合下世代终端产品如iot及穿戴式装置，对材料会有更轻薄及更柔软的需求。

传统的聚酰亚胺（pi）薄膜，当厚度降低时，会造成生产与客户涂胶、压合等过程的不良率大增，无法被扩大应用。

为此，达迈科技的研发团队开发出一款新型超薄pi膜（厚度1—5µm）skintran，可应用于超薄型覆盖膜及软性铜箔基层板，在维持原有制程并控制良好的成本效益下，完成轻量化、低反弹力软板之制造。

另外，延续2016 tpca展出的毫米结构识别pi膜（t-pi），达迈科技在2017年借由独特的pi制模技术，开发出具有微米结构的pi机能膜材。在显示与照明领域中，可提供做为光学扩散及增亮的用途。

达迈为台湾pi膜制造厂中具有可与国际大厂竞争能力的业者。

据digitimes报道，公司目前已在全球pi膜材料产值位居第四，随着新配方、新应用的发展，如amoled的柔性显示器、ar产品、汽车电子等的应用，都带动pi薄膜材料的多元机会。公司产品比例80%供应软板产业，20%供给绝缘产业。

发言人陈岱村表示，竹科铜锣园区工厂占地38,000平方米，计划设置四条pi薄膜生产线，年产能可达2,100吨，开发完成后，连同新埔厂，pi薄膜年产能将由1,000吨提升到2,800吨，强化全球竞争实力。

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