智能手机导入3d传感技术成为趋势，搭配3d传感的微机电（mems）器件如mems麦克风、气压计、陀螺仪、环境光传感器等，也将在明年成为智能手机标配。随着国际mems大厂如意法半导体、博世（bosch）、invensense（已并入日本tdk）持续扩大委外代工，京元电及菱生直接受惠，订单能见度已看到明年第二季。

菱生、京元电合攻3d传感及mems

为了让3d传感技术支持包括虚拟现实及增强现实（vr/ar）、人工智能、端点边缘运算等更多功能，智能手机需要内建更多mems器件，如今年以来苹果iphone、三星及华为新款手机等，均已开始大量采用mems麦克风及气压计，加上原本就被大量导入的多轴陀螺仪、环境光传感器、磁力计等，明年智能手机的mems器件搭载量预期会较今年增加约1倍。

国际idm厂为了抢攻3d传感及mems器件市场大饼，包括意法半导体、博世、invensense、奥地利微电子（ams）等idm厂，今年以来虽全力扩大自有晶圆厂产能，但短期内自有产能无法因应强劲需求，所以也同步扩大对晶圆代工厂下单。至于idm厂近3年当中，并无扩增自有封测厂产能，所以mems器件封测几乎已全数委外代工。

为了抢攻mems器件封测市场大饼，京元电及菱生携手合作在台建立完整mems封测生态系统，不仅间接打进苹果iphone x及非苹阵营的3d传感供应链，同时也打造出全球最大的mems器件封测代工生产链。

菱生今年受惠于nor flash、3d传感及mems器件、模拟ic等订单回稳，前三季合并营收45.35亿元，归属母公司税后净利1.11亿元，每股净利0.30元。菱生明年除了mems封装订单续旺，物联网电源管理ic封装订单成长快速，将对菱生营运表现带来正面助益。

京元电今年前三季合并营收148.84亿元，归属母公司税后净利18.04亿元，每股净利1.53元。京元电今年手机芯片及基带芯片测试订单回稳，对今年及明年营运同样抱持乐观看法。

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