据麦姆斯咨询报道，电子产业半导体材料设计和制造领导者法国soitec公司，近日宣布推出了突破性的新一代soi（silicon-on-insulator，绝缘体上硅）衬底，该产品是其imager-soi产品线的最新一代产品，专为先进的3d图像传感器等前端近红外图像传感应用而设计。
soitec目前已经能够大规模提供这款成熟的soi晶圆，以满足客户在ar/vr（增强现实/虚拟现实）、人脸识别安防系统、先进的人机交互以及其它新兴应用领域不断增长的3d传感和成像需求。
“我们最新的imager-soi衬底代表了公司在soi领域的一项新的重大成就，是有效提高近红外波段传感性能的明智选择，将加速推动不断增长的3d成像和传感市场新应用，”soitec公司数字电子业务部执行副总裁christophe maleville说，“利用我们在超薄材料层转移方面的先进专有技术和广泛的制造经验，可以在soi上实现创新的传感器设计。”
采用soi衬底的近红外图像传感器
soitec公司推出的新型soi衬底，可以使硅基cmos图像传感器的高分辨率运行范围轻松地扩展至近红外波段。这款优化的soi衬底大幅改善了图像传感器在近红外波段的信噪比。
根据yole近期发布的《3d成像和传感-2017版》报告，2016年，3d成像和传感器件获得了明显的商业化发展，市场规模超过13亿美元。近期随着iphone x的大获成功，又呈现出加速趋势，预计2018年在移动和计算领域将会有大量3d成像和传感产品面市。未来五年，预 计3d成像和传感器件市场的复合年增长率可达37.7%，2022年市场规模将达到90亿美元。
苹果iphone x 3d摄像头成本分析
近期，yole旗下全资子公司system plus consulting拆解了苹果iphone x中的 3d传感truedepth模组。据称，其中的近红外（nir）图像传感器便采用了soitec公司的soi晶圆，soi晶圆在提高意法半导体（stmicroelectronics）开发的近红外图像传感器的灵敏度方面发挥了关键作用。
christophe maleville解释道：“soi晶圆的绝缘层，功能就像一面镜子，红外光能穿透至更深层，并且反射回主动层。有效地减少了像素内的泄漏，改善的灵敏度提供了良好的影像对比。”
苹果采用意法半导体的近红外图像传感器，象征着soi在图像传感器大规模生产方面的开始，将为soitec等soi晶圆制造商带来巨大的市场机遇。
soitec所掌握的核心技术smart cut
soitec所掌握的smart cut技术，使其具备生产全球最好的soi晶圆的技术实力，国际上其它soi晶圆供应商如sunedison（memc）和日本信越seh，也是得益于soitec的smart cut技术授权。
smart cut技术由soitec和cea-leti（法国原子能委员会电子与信息技术实验室，世界上最重要的微电子研究实验室之一）联合开发。soitec使该技术成功地实现了商业化大规模生产。现在，该技术由soitec所拥有的3000多件专利进行了严密保护。如今，大部分用于芯片制造的产业领先的soi晶圆，都是由晶圆供应商采用smart cut技术制造的。
来源： 微迷网
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