“中国半导体芯片封测行业在国家产业政策全力推动下，正在迎来黄金发展期，行业保持较快发展势头。”在12月1日举行的首届中国证券分析师金翼奖论坛暨2018“漂亮100潜力榜”首发式现场，“漂亮100潜力榜”上市公司代表、长电科技董秘朱正义，为在场嘉宾分享了中国半导体芯片封测行业的前沿信息。

朱正义认为，中国的集成电路制造业是具有代表性的。 国际半导体设备和材料的统计数据，到2019年，中国大陆境内外在建半导体工厂有15家、比日韩、台湾地区（韩国3家、日本4家、台湾地区7家）加起来还要多。从行业投资规模上看，2015年中国半导体方面的投资规模已经位居世界第四，中国政府的规划到2020年半导体的自给率要从20%上升到40%，到2025年达到70%。据推测，中国各级政府的半导体投资基金投资规模达到1000亿美元。

“集成电路是无处不在的。”朱正义指出，“我们每个人的手机里面有大量的集成电路，集成电路的技术创新首先是摩尔定律的推动，也就是说芯片把无数个晶体管集成在一个芯片上，现在技术节点从90纳米、40纳米到28纳米、14纳米乃至7纳米，台积电是全球最大的集成电路制造商，7纳米已经批量生产了，我们中国的集成电路制造企业就是中兴国际是28纳米，还相差两三代。”

移动智能终端的设备促进封装技术的升级和创新，所以手机越做越薄、越做越轻。由于技术集成度越来越高，而且集成成本也越来越高，对技术就产生了新的需求。这靠什么实现？就是靠封装。

据介绍，长电科技是集成电路封测的龙头企业。目前，公司产能覆盖了高中低各种集成电路封测品类，涉足各种半导体产品终端市场应用领域。

从中国集成电路封装产业的发展机遇来看，朱正义指出，中国已经成为全球第二大经济体，奠定了“世界工厂”的地位，集成电路消费已成为全球最大的市场。“国际半导体企业相继在中国落户，并且都有百亿级别的投资。”

另外，集成电路是中国的战略性、基础性、先导性的产业，是信息安全和智能化制造的核心部件，受到政府的政策在大力的扶持。“国家在2014年成立了集成电路产业基金，成立了国家集成电路领导小组，制定了国家集成电路产业发展推进纲要，国家大基金在2015年募集了1387个亿，现在开始做第二期基金。”

其次，5g、ai人工智能、汽车电子、物联网、芯片厂大量建设，这些都对封装厂产生非常大的市场机会。“中国本土集成电路产业链快速发展，并且正在取得一些关键性的突破。长电科技通过收购星科金朋以后进入封测第一阵营。”

朱正义介绍，公司早先是一个很小的晶体管厂，属于政府控股的企业，通过2000年的改制，正式成为民营企业。2003年上市后在集成电路行业里面成长迅速，上市之前营收只有5亿元，2016年达到了192亿元，今年预计达到230亿元。此前成功并购国外半导体封测巨头星科金朋后，长电科技一路狂奔成为全球第三大封装公司。收购完成后，长电科技形成了7大生产基地：星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂、长电科技（本部ic事业中心）、滁州厂、宿迁厂，拥有了世界领先的封装技术和覆盖全球的高端客户。长电科技的成长，很大程度上映射了中国集成电路制造业的发展。

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