hidm(德淮)宣布其1.1um 1/3.2” 13mp cmos图像传感器(cis)ar1337实现量产,并将于近期大批量向客户供货。ar1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术,将旗舰级的体验下沉到13mp主流手机。
2016年12月hidm全面获得了on semi的手机cis技术和专利,资深的研发、生产、质量团队经过不到一年的时间快速吸收转化了on semi的技术实现了ar1337的量产,hidm很荣幸其产品不但为客户增加了新的本土中高端cis选项,而且通过ar1337为中高档手机带来独特的“微光快拍”体验和卖点。
hidm管理团队充满了信心,并将在2018年推出包括hr163x(1.0um堆栈式16mp)在内的一系列中高端cis平台及产品,致力于填补和强化中国cis高端产品产业链,为中国半导体产业核心竞争力的形成做出应有的贡献。
来源:微迷网
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