近日，意法半导体（st）近日与瑞典碳化硅（sic）晶圆制造商norstel ab公司签署协议，收购后者55％股权。norstel公司于2005年从linkping大学分拆出来，开发和生产150mm sic裸晶圆和外延晶圆。st表示，在交易完成之后，它将在全球产能受限的情况下控制部分sic器件的整个供应链，并为自己带来一个重要的增长机会。

根据协议，st此次将收购norstel 55％的股权，并可选择在某些条件下收购剩余的45％，如果行使这些条件，收购总额将达到1.375亿美元，并以现金支付。

st总裁兼首席执行官jean——marc chery表示，公司目前是唯一一家批量生产汽车级sic的半导体公司，我们希望在工业和汽车应用的数量和广度方面建立公司在sic方面的强劲势头，目标是在2025年在预计超过30亿美元的市场中继续保持领先地位。他指出，收购norstel的多数股权是加强st sic生态系统的又一步，“它将提高我们的灵活性，提高产量和质量，并支持我们的长期sic发展路线图和业务。”

可以说此次收购是st在sic晶圆产能紧缺之下作出的又一应对举措。在今年初，st就与cree签署一份多年供货协议，在当前sic功率器件市场需求显著增长期间，cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元cree先进的150mm sic裸晶圆和外延晶圆。这也是2018年以来st签署的第三份多年供货协议。

化合物半导体作为下一代关键半导体材料，在通信、能源、汽车电子等多方面具有重要意义，实现化合物半导体外 延片、芯片制造能力，将有力增强自主可控实力。sic是半导体界公认的“一种未来的材料”，是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。

2017年1月，norstel由安信资本操作收购，资金来自于福建省政府和国家集成电路产业投资基金共同筹建的亿元人民币（74亿美元）基金项目。管理该基金的是福建民营公司三安光电，此前也曾尝试在2016年收购德国半导体设备制造商aixtron，但最终失败。

sic是三安集成重点布局项目，自主研发衬底已有突破，技术重点在外延过程。norstel公司重点放在开发和生产150mm sic裸晶圆和外延晶圆，其主要业务重点放在衬底。st希望在全球产能受限的情况下控制部分sic器件的整个供应链。对三安而言，衬底技术已经较为成熟，主要研发单位集中在外延成长的技术上，也是未来核心竞争力的体现，在完成技术准备之后，在这个时间点出售norstel证明自主研发进展不断突破。

2017年以来，国内第三代半导体产业投资热度出现了前所未有的状况，京津冀、环渤海区域、（长、珠、闽）三角区域以及江西、山西等地区进行投资布局。在全国“大基金”的带动下，在过去的一年中，全国半导体总投资达到700多亿元，其中sic材料相关项目涉及65亿。从企业的投资来看，三安光电、中科钢研、天通股份、比亚迪等企业已经开始在sic衬底片项目进行布局，其中三安光电更是收购瑞典norstel，加快公司研发进度。

将如此具有战略意义和市场前景的业务出售，仅能猜测三安光电是否处于财务投资考虑？

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