随着生物识别技术的持续演进，主流的指纹识别方案已经从手机“背面”普及到“屏下”，光学屏下指纹技术也随之迎来高光时刻。

在屏下指纹识别技术已然成为中高端智能手机标配的当下，敦泰科技作为指纹识别芯片领域的“老兵”，始终坚守在电容触控芯片领域深耕，并不断开拓光学屏下指纹业务。

“此前，敦泰科技在指纹芯片业务遭遇了一番波折，相关业务近乎陷入停滞。也是在彼时错过了此业务的爆发期，但敦泰科技并未放弃，加速‘重建’和着力追赶，于2017年将指纹识别研发团队改组为独立事业部，并在2018年启动电容式指纹识别和光学屏下指纹等全线布局，两大产品线齐头并进，预计指纹相关业务的营收规模在未来将占到公司总营收的三分之一。”敦泰科技指纹识别bu副总张靖恺向集微网坦言。

如今的指纹识别芯片行业仍旧竞争激烈，敦泰科技在坚守电容式指纹识别市场的同时，也在光学屏下指纹领域加速突围，尤其是与神盾的强强联合，合力研发三合一的指纹-显示-触控集成化产品，或将使指纹识别行业的竞争格局出现新变局。

电容式指纹的坚守

纵观指纹识别行业的整体格局，电容式指纹识别仍占据着70%的市场份额，且侧边指纹的热度也在近年大幅提升，为电容式指纹识别行业带来新的生机。

据群智咨询调查数据显示，2020年第一季度，全球指纹芯片的出货量大约为2.0亿颗，同比增长约17%。其中，受华为、小米等品牌厂的侧面指纹需求带动，电容式指纹芯片的出货量约为1.3亿颗，同比增长约14.2%。

“电容式指纹最大的优势在于低成本化。随着智能手机的屏占比增大和摄像头数量增多，加之ic设计和算法的升级，从综合性能、侧边指纹和电源键等来看，侧边指纹技术更有意义。”张靖恺表示。

据集微网了解，此前，荣耀20系列和v30系列，以及红米k30等均采用了侧边电容指纹识别技术，成为近年来消费者直呼“真香”的代表机型。

不仅如此，今年2月华为首推的商用折叠屏手机(包括mate x、mate xs)也采用侧边指纹识别方案。

随着侧边指纹的市场需求逐渐增长，敦泰科技也迎来电容式指纹的利好时期。“今年以来，敦泰科技的很多新案子是侧边指纹方案。”

此外，张靖恺表示：“目前，敦泰科技的电容式指纹识别方案从去年到今年上半年都在稳步成长，品牌客户包括三星、lge、诺基亚、摩托、小米等，月出货量达400万颗-万颗。”

谈及未来在此领域布局，张靖恺也坦言，电容式指纹的发展方向偏向于线性，在现有产品的基础上不断进行迭代是长期目标，同时不断优化侧边指纹和发力光学指纹，争取为客户创造更大的价值。

光学指纹的突围

相对于电容式指纹识别领域的多年深耕，目前敦泰科技在光学指纹领域的进展也尤为可观。

据群智咨询调查数据，第一季度屏下指纹芯片的出货量约为6720万颗，同比增长约21.8%。其中光学屏下指纹芯片出货量约为5330万颗，同比增长约20.6%。

与此同时，在5g技术的带动下，当前5g手机对超薄指纹的需求也越来越强烈，而敦泰科技也加紧了在此领域的布局。

张靖恺透露，当前，敦泰科技的光学指纹包括超薄式和镜头式，均与客户有合作的案子，预计今年q3可量产。其中，超薄式可以为后期即将推出的多合一指纹识别产品做铺垫。

“基于指纹识别产品对晶圆需求较大，单片晶圆的产出率偏低，而单一芯片所占面积较大，对晶圆产能构成一定的压力，超薄式和镜头式目前在晶圆供应链层面有一定的差异。”张靖恺也强调。

据了解，超薄式侧重于轻薄化，其设计自由度较高，不挤占电池空间，以华为和小米为主的终端厂商比较倾向于这类产品。然而，因成本太高，晶圆供应链相对吃紧，加之其主流方案需要使用晶圆级的光学器件的制造方式，但是具备此工艺的厂商比较少，目前在性能上整体比电容式有差距。

镜头式则是通过镜头把整个指纹取像的部分映射到感应芯片上，芯片的面积比整个指纹感应区的面积要小，可以缩小晶圆使用量，具备一定的成本优势。

目前，敦泰科技已在光学超薄式指纹技术上取得了不错的进展，且其超薄式指纹技术的不断成熟，也为其后期将推出的三合一产品做了很好的技术准备。

三合一产品的机遇

从行业的发展进程来看，集成化是降低成本和提升性能的最有效方式。

长期以来，行业内的终端厂商和面板厂都在致力于在lcd平台上突破屏下指纹技术, 但其技术、成本、结构设计，需要特殊光源，导致可量产性一直未达到大规模推广的程度, 这也是屏下指纹技术未能在lcd上使用的最大掣肘。

此次敦泰科技与神盾强强联合，推动开发全屏指纹触控驱动整合芯片(ftddi)，目的在于在lcd屏内可以做到全屏任意地方或是多指的指纹识别，为手机终端厂商和消费者带来更高的自由度。用户可以随时按压触摸屏幕任一位置，即可达到解锁功能，不必像过去限制于某一固定区域。而全屏指纹也实现多指安全性的功能，可执行至少双指同时解锁，可以让安全性倍增！

同时，“从技术层面来说，将指纹内嵌在显示屏里，也具备一定的成本优势，在相同感测面积下，面板上做感测电路架构比晶圆上做要便宜更多，在面板模块组装上，也符合当下集成化的趋势。”张靖恺补充道。

据了解，目前该产品的成本，成像质量，噪声比、灵敏度、稳定度、都比过去一年前已有所突破，后续只剩少数面板与ftddi匹配问题需做改善与进一步优化，在与多家面板厂一同努力下，基于指纹识别的精细化和性能要求，三合一的产品最快或在明年初在客户端实现演示，明年下半年有望导入终端客户产品并开始出货。”张靖恺表示。

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