本报讯（记者王灿倪缪康）7月20日上午，2023世界半导体大会开幕式暨南京国际半导体博览会在南京举行。省委常委、市委书记韩立明，省政府副秘书长巩海滨，中国半导体行业协会副理事长于燮康致辞，中国工程院院士倪光南、吴汉明出席。

2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行。本届大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3场主论坛；举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国ic独角兽论坛、2023ic设计开发者大会、第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、eda/ip核产业发展论坛、电子气体安全研讨会、“芯”趋势论坛、半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动。大会同期举办南京国际半导体博览会，展示ic设计、封装测试、制造、设备与材料等方面的先进技术和高端产品，并邀请众多半导体领域专家、学者、领军企业代表，紧扣行业热点、市场趋势和前沿技术，为半导体产业发展献计献策。

韩立明在致辞中说，半导体作为新一代信息技术的基石，正在重塑全球产业竞争格局。习近平总书记考察江苏时深刻指出，中国式现代化关键在科技现代化，强调要加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系。南京作为全国集成电路产业重镇，科教资源丰富、产业配套完善、营商环境优良、市场规模巨大，近年来致力建设具有国际影响力的“芯片之城”，努力开辟新赛道、塑造新动能。我们将牢记习近平总书记谆谆嘱托，扎实推进产业强市行动，持续把集成电路产业纳入“2+6+6”创新型产业体系，深入推进全产业链开放创新，聚力打造集成电路产业高地。一是应科技自立自强之需，聚焦eda软件、第三代半导体、人工智能和算力芯片等方向，全力突破关键核心技术；二是走强链补链延链之路，围绕“一核多基地”产业空间布局和设备、材料、芯片、器件、应用等产业链关键环节，全力培育壮大千亿级产业集群；三是聚双向开放之能，深化改革开放和政策支撑，全力营造一流产业发展环境，千方百计助推“芯芯”之火成燎原之势。半导体是高度全球化的产业，只有协作方能共进，只有同心方能共赢。我们将诚挚欢迎广大企业和人才走进南京，共享“芯”机遇，共话“芯”未来，共圆“芯”梦想。

巩海滨表示，江苏将深入学习贯彻习近平总书记考察江苏重要讲话精神，围绕打造具有全球影响力的产业科技创新中心和全国重要的产业科技创新高地建设目标，突出市场导向和应用牵引，加强技术融合创新和产业生态建设，高水平自主创新、高标准强链补链、高质量营造生态，进一步做强做优半导体产业，为实现从制造大省向制造强省跨越提供有力支撑。

于燮康表示，推动我国半导体行业发展，要把握数字经济发展机遇，以市场和应用为牵引，推动产业链上下游集群发展；把握后摩尔时代机遇，发力新技术、新材料、新架构；把握高水平对外开放机遇，广泛开展国际合作，推动产业全球化发展。

美国信息产业机构（usito）总裁缪万德、中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华致辞，倪光南、国际欧亚科学院院士魏少军、复旦大学微电子学院院长张卫、华为公司董事应为民、高通全球副总裁孙刚、台积电（中国）有限公司总经理罗镇球等作主题演讲。《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名报告》正式发布，中国ic独角兽联盟揭牌。江北新区进行了产业发展和投资环境推介。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。