日前，vishay intertechnology, inc.（nyse 股市代号：vsh）宣布，推出thermawick thjp系列表面贴装热跳线芯片电阻。vishay dale薄膜器件使设计人员能够通过提供导热通道，将电气隔离器件的热量传递到接地层或通用散热器。
日前发布的芯片采用氮化铝衬底，导热率高达170 w/m k，可将连接器件的温度降低25%以上，从而使设计人员能够提高这些器件的功率处理能力，或延长现有工作条件下的使用寿命，同时保持每个器件的电气隔离。由于避免了相邻器件受热负荷的影响，因此可提高整体电路的可靠性。
thjp系列器件容量低至0.07 pf，是高频和热梯应用的绝佳选择。热导体可用于电源和转换器、射频放大器、合成器、pin激光二极管以及ams、工业和电信应用滤波器。
器件从0603到2512分为六种外形尺寸，同时可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用长边端接提高导热能力。热跳线片式电阻有含铅（pb）和无铅（pb）卷包端接两种类型供选择。
器件规格表：
外形尺寸
热阻(°c/w)
热导率(mw/°c)
容量(pf)
0603
14
70
0.07
0612
4
259
0.26
0805
13
77
0.15
1206
15
65
0.07
1225
4
259
0.26
2512
15
65
0.07
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