继去年成功打入3.5英寸单板(sbc)市场后,康佳特这次推出了基于该标准设计的新款载板。它的亮点便是载板上有一个适配arm smarc模块的插口。其i/o专门针对康佳特所有恩智浦(nxp) 8系列模块的适用进行优化,共提供12种不同的处理器配置。考虑到arm处理器领域的传统特点是专利设计,这款3.5英寸载板的设计可谓是向商用现货(cots)标准载板及系统跨出的一大步,助力产品快速上市。oem厂商无需研究硬件开发,可采用庞大的标准化生态系统,将该产品应用到自己的系统方案中即可。可迅速定制i/o是这种模块化设计的另一个好处,适用于各类中小规模的项目。
康佳特产品管理总监martin danzer说道:“我们的新款3.5英寸载板增加了arm设计对于小规模物联网产业的吸引力——由于缺乏合适的arm产品,该市场此前都是被x86技术统治的。由于模块化载板能够更快、更低成本地实现定制化设计,这款商用现成(cots)平台也成为了nxp 8系统定制设计的绝佳基础。”
新款conga-smc1 3.5英寸载板不仅具有可拓展处理器能力的smarc插口,还为mipi摄像头进行了优化,现在无需其他硬件就能直接与摄像头连接。多亏了两个mipi-csi 2.0连接器,它甚至还能组成具有三维视觉的系统,因此也能够被用于自动驾驶汽车的态势感知。结合了处理器内置的对ai和神经网络的支持,这款商用现成(cots)平台为开发者提供智能视觉系统所需的各种功能。采用预编译二进制码的广泛软件支持进一步完善了这款商用现成(cots)产品。
规格详情
新款conga-smc1 3.5英寸载板的可拓展性能分为12级,从最强劲且采用14奈米科技的 8quadmax到 8m mini处理器,再到低功耗的 8x处理器等等。在仅有146x102 mm的面积上,congasmc1支持双gbe、5个usb和usb集线器,以及用于外部硬盘/ssd的sata3。就具体的拓展功能而言,该载板具有一个minipcie插槽,一个兼容i2s、pcie、usb 的m.2 type e e2230插槽,还有一个带2路pcie 和1个usb 的m.2 type b b2242/2280插槽。另有一个microsim集成插槽用于物联网(iot)连接,而它的旁边是一些嵌入式接口,例如4个uart、2个can和8个gpio、i2c、spi。显示器可通过hdmi、lvds/edp/dp和mipi-dsi等接口连接。载板还带有2个mipi-csi输入孔,用于连接摄像头。i2s音频可通过音频插孔来实现。由于它们都采用了smarc插槽,新款3.5英寸conga-smc1的配置灵活度大增,可兼容12款基于nxp 8的模块。在软件方面,康佳特还提供了预编译二进制的软件,包括适当配置的启动加载器、适当编译的linux、yocto和android映像,以及所有所需的驱动程序,康佳特客户可以在github上找到这些驱动程序。
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