东芝电子元件及存储装置株式会社（"东芝"）今日宣布，推出行业首款[1]能够在低至2.2v电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5mbps的"tlp2312"和20mbps的"tlp2372"。并将于今日开始出货。
新产品能在低至2.2v的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5v lvcmos这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6ma（最大值）、供电电流低至0.5ma（最大值），能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。
新型光耦采用5引脚so6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。
应用：
高速数字接口
（可编程逻辑控制器（plc）、通用变频器、测量设备和控制设备等）
特性：
●低工作电压：vdd＝2.2v至5.5v
●低阈值输入电流：iflh＝1.6ma（最大值）
●低供电电流：iddh、iddl＝0.5ma（最大值）
●高额定工作温度：topr最大值＝125℃
●高速数据传输率：
●5mbps（典型值）（tlp2312）
●20mbps（典型值）（tlp2372）
主要规格：
（除非另有说明，@ta＝-40至+125℃）
器件型号
数据传输率典型值（mbps）
5
20
封装
名称
5引脚so6
封装高度最大值（mm）
2.3
绝对最大
额定值
工作温度topr最大值（℃）
125
输出电流io（ma）
@ta＝25℃
8
工作范围
供电电压vdd（v）
2.2至5.5
电气特性
供电电流iddh、iddl最大值（ma）
0.5
阈值输入电流（l／h）iflh最大值（ma）
1.6
开关特性
传播延迟时间tphl、tplh最大值（ns）
250
60[2]
共模瞬态抑制cmh、cml最小值（kv／μs）
@ta＝25℃
±20
隔离特性
隔离电压bvs最小值（vrms）
@ta＝25℃
3750
库存查询与购买
注释：
[1]根据东芝2020年6月调查，在高速通信ic输出光耦产品中。
[2]在vin=2.5v、rin=470ω、cin=68pf时。
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