低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(nasdaq：lscc)今日宣布，推出machxo3lf™ fpga和machxo3d™ fpga的全新版本，分别用于灵活部署可靠的汽车控制应用和实现系统安全，两者均支持汽车和其他抗恶劣环境应用的拓展工作温度范围。machxo3d fpga拥有业界领先的安全特性，包括硬件可信根(rot)、平台固件保护恢复(pfr)和安全的双引导支持，极大增强了莱迪思machxo fpga架构广受欢迎的系统控制功能。machxo3d和machxo3lf器件主要针对需要在严酷环境中稳定工作的控制、桥接和io拓展应用，包括高级驾驶辅助系统(adas)、信息娱乐系统、马达控制、5g通信基础设施、工业机器人和自动化系统以及军事系统。
电动汽车、自动驾驶、adas和车载信息娱乐系统等市场需求大大增加了oem厂商对汽车系统电子组件的依赖。德勤(deloitte)预计截至2030年，电子系统将占据新车成本的45%。随着车辆中使用越来越多的传感器和电动马达，系统就更容易遭受恶意攻击。oem必须能够即时检测到漏洞并防止网络攻击，还需要电子系统能够在严酷的环境中稳定安全运行。
麦肯锡(mckinsey & company)表示，自动驾驶车辆的系统必须能够经受严酷环境的检验，需要耐候、抗震、连接稳定。machxo3d fpga系列基于machxo3lf系列器件构建，新增了硬件安全引擎，能够在遭到未经授权的访问时对固件进行保护、检测和恢复。
cast公司首席执行官nikos zervas表示：“通过与低功耗fpga的领先供应商莱迪思合作，我们能够为汽车市场的开发人员提供即时可用的ip，通过加速实现can和lin的网络控制器来简化他们的设计工作。由于支持汽车和其他抗恶劣环境应用的扩展温度范围，全新machxo3d汽车系列fpga让开发人员轻松达成性能和功耗目标，让产品更快上市，同时显著增强控制系统的安全性。”
莱迪思半导体芯片产品营销总监jay aggarwal表示：“服务器市场已广泛采用machxo架构来实现控制和安全应用。如今，随着汽车在设计中集成更多的基于处理器、类似服务器的系统，我们决定扩展该硬件生态系统，为汽车和抗恶劣环境应用带来低功耗、小尺寸、安全的系统控制功能。这些器件配合莱迪思sentry固件安全和mvision智能视觉解决方案集合，将大大加速下一代系统的开发。”
莱迪思的集成设计软件套件lattice diamond®现支持machxo3lf和machxo3d fpga，该软件提供完整的基于gui的fpga设计和验证环境，其领先的设计和实现工具针对莱迪思低功耗fpga进行了优化。截至今天，莱迪思diamond的最新版本已更新到3.11.3。
全新machxo3lf和machxo3d fpga系列的主要特性包括：
· 支持-40°c到+125°c(结温)的拓展温度范围
· 可靠的控制——瞬时启动的控制中心为平台可靠地上电并通过以下特性简化部署：
3.3v或1.2v单电源供电
最高的i/o逻辑比
可确定的i/o结果，通过默认下拉消除上电毛刺并通过可编程的压摆率、驱动强度和迟滞参数设置保持信号完整性
machxo3d fpga的安全特性包括：
· 片上闪存——通过otp模式和密码保护使位流和用户数据免受恶意攻击。machxo3d具有不可更改的嵌入式安全模块，可实现符合nist sp 800-193平台固件保护恢复(pfr)规范的安全机制，在遭到未经授权的访问时对固件进行保护、检测和恢复。
片上闪存可实现单芯片运行、瞬时启动和双引导映像，从而在发生故障时进行重新编程以及现场更新
· 可进行安全重新编程的灵活系统——支持稳定的在系统更新：
安全的双引导特性，可在发生故障时重新编程
配置引擎防止对配置存储器进行未经授权的访问
拥有片上闪存，无需使用外部存储器，可实现瞬时启动
i/o支持多种电压，无需gtl缓冲器和电平转换器
可对每个引脚进行编程
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