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莱迪思半导体在2020年leap颁奖典礼上获得两项大奖
2024-05-18 01:07    9905    中华厨具网

中国上海,2020年10月27日。低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(nasdaq:lscc)今日宣布,莱迪思propel™设计环境和crosslink™-nx fpga系列获得两项2020年leap奖。propel荣获软件类金奖,crossslink-nx获得嵌入式计算类铜奖。

今年的leap奖项由wtwh media颁发,旨在奖励工业应用设计领域的杰出产品。今年的获奖名单由14名工业工程和学术专家组成的独立评审委员会选出。评委们授予lattice propel金奖时表示:“莱迪思的架构在系统设计领域创造了巨大的潜力。”

莱迪思高级产品线经理roger do表示:“莱迪思propel的设计环境让开发人员可以在其工业应用中利用莱迪思fpga的低功耗、高性能特性,而无需熟悉fpga设计。我们的crosslink-nx fpga以业界领先的低功耗和高性能实现智能和嵌入式视觉应用。由于评审委员会均由工业学术界和工程领域的领军人物组成,因此这些产品获得leap奖项的意义非凡,我们感谢他们对莱迪思团队辛勤工作和创新的认可。”

构建嵌入式视觉、人工智能和安全应用的工业开发人员需要灵活、易于使用、并集成所有必需设计软件和ip的综合解决方案。莱迪思propel设计环境是一款可靠、直观且功能强大的工具,可加速开发基于莱迪思fpga的设计。开发人员可以使用莱迪思propel快速、轻松地构建、编译、分析和调试应用系统。通过将系统硬件集成和软件设计纳入到一个工具框架下,propel帮助开发人员在硬件到位之前编写系统软件,更快地将其产品推向市场。

crosslink-nx fpga为开发人员提供了计算、工业、汽车和消费电子应用领域构建创新嵌入式视觉和ai解决方案所需的行业领先的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。crosslink-nx系列的设计采用了lattice nexus™ fpga技术平台,是业界首个使用28 nm fd-soi制造工艺的低功耗fpga平台。leap award是crosslink-nx系列推出不到一年内所获得的第二个行业大奖。

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