嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出六款采用第11代英特尔酷睿处理器的新计算机模块，支持更广的温度环境。新的com-hpc和com express type 6计算机模块采用优质元件，可耐受-40到+85°c的温度，并提供严苛环境下稳定运行所需的所有功能及服务。

这超值解决方案包括加固型被动散热选项、可选保护涂层(可抵抗潮湿或冷凝导致的腐蚀)、支持扩展温度范围的参考载板路线图和对应的元器件清单，以获得最高的可靠性。该方案令人印象深刻的技术特点还辅以全面的服务，包括温度筛选、高速信号兼容测试以及专门定制服务，以及全套培训课程，以简化康佳特嵌入式计算技术的应用。

新工业级com-hpc和com express模块的典型应用包括各类的加固型应用、户外边缘设备和车内设备等，这些应用越来越多地利用嵌入式视觉和人工智能(ai)功能，而康佳特在这些方面能提供全面的支持。典型的垂直市场包括工业自动化、铁路和运输、智能基建(包括电力、石油、天然气领域)、便携救护车设备、电信、安全与视频监控等等。

这些新模块基于新的低功耗高密度tiger lake系统级芯片，适用于更广的温度范围，具有明显增强的cpu性能，并凭借先进pcie gen4和usb 4端口，拥有增强近3倍的gpu性能。高要求的图形和计算任务得益于其4核8线程和96个图形执行单元，可在超坚固外形下实现大规模并行处理吞吐量。其集成显卡可作为并行处理单元，用于卷积神经网络(cnn)或充当ai和深度学习加速器。通过英特尔openvino软件包并借助它对opencv、opencl™内核及其它工业工具/数据库的优化调用，可将工作负载分摊到cpu、gpu和fpga计算单元，从而加速ai任务(包括计算机视觉、音频、对话、语言)和推理决策建议系统。

其tdp可在12-28w之间调节，这使得沉浸式4k超高清系统设计得以在仅使用被动散热的情况下实现。具有强大性能的超级加固型conga-hpc/ctlu com-hpc模块及conga-tc570 com express type 6模块采用实时功能设计，并提供来自real-time systems公司的实时虚拟机监控支持，以便进行虚拟机部署和边缘计算情境下的工作负载整合。

康佳特产品经理andreas bergbauer表示：“就基于标准的产品来说，服务和支持无疑是关键。这就是我们针对极端环境下的各种边缘应用推出加固型产品，并为所有产品构建综合生态系统的原因所在。这包括了实时计算优化，例如时间敏感网络(tsn)、时序协调计算(tcc)和rts实时系统虚拟机监控器、远程管理以及各类必要的信号兼容服务—因为使用pcie gen4和usb 4的高速信号传输在今天仍是一项艰巨挑战，这也让载板设计任务变得愈发复杂。”

规格详情

conga-hpc/ctlu com-hpc client size a模块和conga-tc570 com express compact模块采用可扩展的全新第11代英特尔酷睿处理器，支持-40到+85°c的极端温度。两款模块首次支持pcie gen 4 x4，能以超大带宽连接外围设备。此外，设计师们还有8个pcie gen 3.0通道可以使用。com-hpc模块提供最新的2x usb 4.0、2x usb 3.2 gen 2,和8x usb 2.0;com express模块提供4x usb 3.2 gen 2和8x usb 2.0，两者均符合picmg标准。在网络方面，com-hpc可达到2.5 gbe x2，而com express为gbe x1，两者均支持tsn。在声频支持方面，com-hpc拥有i2s和soundwire接口，而com express拥有hda接口。板卡全面支持所有主流操作系统，包括linux、windows和chrome，以及real time systems的hypervisor。

基于第11代英特尔酷睿处理器的com-hpc和com express compact type 6模块，支持以下三款宽温cpu型号：

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