随着电子产业的飞速发展，对电子产品的生产提出了更高的要求。生产更小巧、更轻薄的电子产品是电子信息工业设计所坚持的理念。消费电子产品的微型化和美观化符合大众审美，小而美一直是大众所追求的，如今的超薄手机就是一个体现。

作为消费电子市场中结构性粘贴方案的市场领导者，德莎努力扩大胶带产品和解决方案的覆盖范围。当普通的psa由于粘贴强度有限而无法使用时，您会多一种选择：德莎xpu交联聚氨酯胶带。

tesa® xpu 和tesa® haf同属于热固性胶系，当温度超过110 °c时，温度和压力使胶带开始进行不可逆的交联反应。tesa® xpu通过快速交联固化的设计，在合适的温度和压力下实现快速激活。

tesa® xpu 5870x / 870x系列是针对智能手机、平板电脑、智能手表中的大面积粘贴且固化后需要具有高弹性的应用而研发，这种弹性可有效减薄堆叠厚度，为不同膨胀系数的板材提供了应力消散，使得整体结构不变形、不弯曲，同时具有出色的抗冲击性，在杜邦测试中有优异的表现。

该系列有黑色和透明两种颜色，厚度范围：25µm~200µm可选。它还可以为超薄板材(如：触控板的电容性应用)提供更高强度，从而对其进行补强，使之更耐用，也因此可以实现“更薄”。

10秒内快速激活，高浸润、低溢胶

适用于：

扬声器薄膜和金属网纱的粘贴

金属与塑料的粘贴

智能手表和摄像模组的粘贴

装饰件的粘贴

fpc安装

此外，xpu系列有着更广泛的存储和运输条件，可以在短时间内暴露在高温或日光下，这也为xpu的应用提供了更多的可能。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。