12月15日，在“2021中国信通院ict+深度观察报告会”上，中国工信部副部长刘烈宏透露，截至目前，中国建成大型5g网络，累计已建成5g基站71.8万个，推动共建共享5g基站33万个。

从来看，截止2020年底，52个国家或地区的125家运营商已经开通了商用5g服务，5g用户或超过2亿！

虽然今年的新冠疫情可能对5g基础设施和网络的部署有影响，欧美一些国家对中国华为布局5g持不一的态度，但是对于5g网络建设还是稳步推进的。有外媒预计未来5g将成为大型、增长快的市场之一。

我们知道5g建设除了要有“网”，还需要有“机”，那么我们5g手机终端发展情况怎么样呢？

苹果、三星5g手机终端齐发力

5g已经成为许多智能手机厂家旗舰手机的特色，包括苹果、三星等品牌的手机。strategy analytics新发布的研究报告，三星galaxy s20是2020年上半年的5g智能手机型号。其实早在去年，三星5g智能手机在美国的市场份额已占有74%。

今年，苹果终于加入了5g智能手机的竞争，将5g整合到所有iphone 12中。苹果加入5g竞争，可能会增加电信领域的投资，鼓励更快采用新材料和新技术，以应对未来5g终端市场的挑战。

在下游5g基站和手机终端发展的大浪潮下，我们中游的材料供应商是如何在重要的导热散热材料，为5g建设加持呢？

陶氏、汉高、戈尔接连推出5g热管理材料

我们知道，5g通讯具有更高的数据传输速率和更低的延迟率，对于材料的要求自然也更高。5g元器件要求厚度薄、密封性要好，能及时散热，材料导热性能要好。这就需要高导热的高分子材料。

以下总结了2020年发布的几种适用于5g应用的新型导热材料：

陶氏(dow)推出了导热率为6.5 w/m-k 的 dowsil tc-3065导热凝胶。这种导热凝胶可以散发敏感电子元件的大量热量。dowsil tc-3065导热凝胶由于其良好的润湿能力而容易填补空隙，并可以替代人造橡胶导热垫片，因为这些导热垫片可能无法保护电子产品免受5g更高功率密度带来的高热量的伤害。导热凝胶完全固化后，可消除硅油渗出，并具有超低含量的挥发性有机化合物(voc)。为了实现高水平的生产效率，dowsil tc-3065导热凝胶支持装配后自动点胶和热固化。

汉高(henkel)也宣布推出一款热界面材料(tims)组合，用于5g基站高功率处理器，满足即将到来的通讯/数据通信设备的需求。汉高一直以来在热界面材料、电路板保护解决方案上不断创新，并且屡获殊荣。汉高这次推出的是具有10.0w/m-k导热率的导热凝胶。

“因为5g基础设施建设需要更多功能、更小型化的电信基础设施组件，更高的功率密度将成为常态，”汉高电信和数据通信市场战略主管wayne eng说，“高导热性能的解决方案是必要的，以驱散电子元件产生的热量，确保系统的可靠性和优化性能。”

美国戈尔公司(w.l. gore)推出适用于5g天线的gore®隔热材料。它能够帮助保持手机5g信号的持续时间，同时降低表面温度，从而提供更好的用户体验。其隔热性能优于空气，且射频信号传输损耗低。该产品专门为高通qualcomm® qtm525毫米波天线模块而设计，并有3种厚度可选，以适应可用的气隙。

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